FX6-20P-0.8SV2(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX6-20P-0.8SV2(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메짓(Mezzanine, 보드-투-보드) 인터커넥트 솔루션

서론
FX6-20P-0.8SV2(71)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지 타입, 보드-투-보드 인터커넥트에 최적화된 설계로 출시되었습니다. 이 부품은 secure한 신호 전송과 컴팩트한 보드 내 통합이라는 두 마리 토끼를 동시에 추구합니다. 우수한 환경 저항성과 높은 결합 주기를 통해 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 동작을 보장하고, 공간이 협소한 보드에 간편하게 탑재되도록 설계되었습니다. 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 안정적으로 지원하는 점이 특히 돋보입니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 고속/고정밀 신호의 왜곡을 줄여 줍니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 소형화된 구조로 휴대용 기기, 임베디드 시스템의 설계 제약을 완화합니다.
• 견고한 기계적 설계: 다수의 체결 사이클에도 견딜 수 있는 내구성을 갖춰 장시간의 사용에도 성능 저하를 최소화합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션으로 시스템 요구에 맞춘 맞춤형 설계가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 강해 산업용 및 자동차, 통신 기기 등 엄격한 환경에서도 안정적인 작동을 유지합니다.

경쟁 우위
동급의 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드-투-보드) 솔루션과 비교할 때, Hirose FX6-20P-0.8SV2(71)는 다음과 같은 강점을 제시합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일한 공간에서 더 높은 신호 품질과 밀도를 제공합니다.
• 반복 체결에 대한 향상된 내구성: 다중 재삽입 주기에서도 안정적인 접촉 신뢰성을 유지합니다.
• 광범위한 기계 구성 가능성: 다양한 피치와 방향성, 핀 구성으로 복잡한 시스템 설계에 유연하게 대응합니다.

이러한 이점은 엔지니어가 보드 라인을 축소하고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다. Molex나 TE Connectivity의 유사 제품군에 비해 공간 효율성, 내구성, 구성의 유연성이 더해져, 복잡한 시스템의 타원형 간섭을 최소화하고 개발 속도를 높이는 데 도움이 됩니다.

결론
FX6-20P-0.8SV2(71)는 성능, 기계적 견고성, 컴팩트 크기를 모두 갖춘 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족하며, 차세대 설계의 핵심 연결 고리로 자리합니다. ICHOME은 이 부품의 정품 공급을 확실히 보장하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사와의 긴밀한 파트너십으로 신뢰할 수 있는 공급망을 유지하고, 설계 리스크를 줄이며 시제품에서 양산까지의 시간을 단축합니다.