DF9C-31P-1V(22) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF9C-31P-1V(22) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF9C-31P-1V(22)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형과 엣지 타입, 메짓(보드 투 보드) 구성을 통해 보드 간 전송을 안정적으로 유지하고, 공간 제약이 큰 시스템에 손쉽게 통합되도록 설계되었습니다. 높은 체결 사이클과 우수한 환경 내구성으로 가혹한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장하며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 최적화된 설계는 공간이 협소한 보드에의 손쉬운 통합을 가능하게 하며, 신뢰성 있는 인터커넥션이 필요한 임베디드 시스템과 휴대형 장치의 설계에 유리합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 임피던스 매칭과 설계 최적화를 통해 전송 손실을 최소화하고 신호 무결성을 향상합니다.
• 소형 폼 팩터: 컴팩트한 구조로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화를 촉진합니다.
• 강력한 기계적 설계: 높은 체결 수명과 진동, 충격에 견디는 구조로 반복 체결 환경에서도 안정적입니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 고온, 진동, 습도 등의 변화에도 견디는 내환경성을 갖추고 있습니다.

경쟁 우위

• 타사 대안 대비 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex나 TE 커넥터와 비교해 공간 효율성과 전기적 성능 면에서 이점을 제공합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 다중 체결 사이클에서의 안정성이 뛰어나, 수차례의 연결/해제 사이클이 필요한 어플리케이션에 적합합니다.
• 광범위한 기계 구성: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합으로 복잡한 시스템 설계에 유연하게 대응합니다.
• 설계 간소화 및 시스템 효율 증대: 보드 공간을 줄이고 신호 품질을 개선하여 전체 시스템의 크기를 축소하고 설치를 간소화합니다.

적용 및 설계 이점

• 보드 간 인터커넥트 설계에서의 간편한 배치: 엣지 타입과 배열형 구성을 통해 보드 간 간격을 최적화하고 고밀도 시스템에 적합합니다.
• 고속 데이터 전송 및 전력 전달 요구 대응: 저손실 설계와 고신호 성능으로 고속 인터페이스와 전력 전달 경로를 안정적으로 관리합니다.
• 열 관리 및 환경 적응성: 온도 변화나 진동 환경에서도 안정적으로 작동하도록 설계되어 우주형 모듈, 산업용 시스템 등에 활용 가능합니다.
• 공급망과 고객 지원: ICHOME은 DF9C-31P-1V(22) 시리즈의 진품 보증과 함께 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송, 전문 지원을 제공합니다. 제조사 리드타임 단축과 설계 리스크 감소에 도움을 주며, 시장 출시 시간을 앞당길 수 있도록 지원합니다.

결론
Hirose DF9C-31P-1V(22)는 고성능과 기계적 강건함을 한데 모은 인터커넥트 솔루션으로, 공간 제약이 큰 현대 전자제품에서 필요한 고품질 연결을 제공합니다. 신속한 설계 구현과 안정적 작동을 통해 시스템 성능과 신뢰성을 동시에 향상시키며, 임베디드 및 모듈형 시스템의 요구를 충족합니다. ICHOME에서 DF9C-31P-1V(22) 시리즈의 진품 공급과 함께 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 설계 리스크를 줄이고 시간당 시장 출시를 가속화할 수 있습니다.