FX11LA-80P/8-SV(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

제목: FX11LA-80P/8-SV(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX11LA-80P/8-SV(71)는 Hirose의 고품질 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드-투-보드) 계열의 대표 주력 제품으로서, 신뢰할 수 있는 전송성과 컴팩트한 통합을 동시에 제공합니다. 이 커넥터는 고정밀 제조와 엄격한 품질 관리 하에 설계되어, 고속 신호 전송이나 전력 전달이 필요한 밀폐형 모듈에서 안정적인 성능을 발휘합니다. 또한 공간이 제약된 보드 레이아웃에 쉽게 맞추어지도록 최적화된 설계를 채택하고 있어, 시스템 설계 시 설계 자유도와 신뢰성을 동시에 높여줍니다. 기계적 강성도 뛰어나 반복적인 커플링 사이클에서도 변형이나 손상이 최소화되며, 진동, 온도 변화, 습도 등의 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 전송 품질을 최적화하고 간섭 민감 영역에서의 신호 왜곡을 억제합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대형 기기 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높이고, 공간 효율성을 극대화합니다.
• 견고한 기계 설계: 내구성이 우수한 구조로 고 mating cycle 애플리케이션에 적합합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 지원해 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적 작동을 보장합니다.

경쟁력 우위

• 더 작은 실적 footprint와 높은 신호 성능: 동급 대안 대비 공간 효율성과 전자적 성능의 균형이 우수합니다.
• 반복 커플링에 강한 내구성: 다수의 접촉 사이클에서도 신뢰성을 유지합니다.
• 광범위한 기계 구성: 다양한 피치, 방향성, 핀 배열 옵션으로 시스템 설계의 자유도가 큽니다.
• Molex, TE 커넥터와의 비교에서 뚜렷한 실용성 차이: 보다 간편한 구현과 더 효율적인 전개로 보드 디자인을 단순화합니다.
• 고속 신호 및 전력 전달에 최적화된 설계: 고주파 환경이나 파워 밀도가 높은 모듈에서 안정적인 인터커넥트를 제공합니다.

결론
FX11LA-80P/8-SV(71)는 높은 성능과 기계적 강성, 컴팩트한 크기를 균형 있게 구현한 Hirose의 대표적인 보드-투-보드 인터커넥트 솔루션입니다. 고성능 요구사항과 한정된 공간이라는 두 가지 조건을 동시에 만족시키며, 현대 전자 장치의 설계 및 제조에 있어 신뢰성 있는 인터커넥트 역할을 합니다. ICHOME에서는 FX11LA-80P/8-SV(71) 시리즈의 진품 Hirose 부품을 공급합니다. 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들의 공급 안정성 확보와 설계 리스크 감소, 출시 속도 향상을 돕습니다. 필요 시 맞춤형 구성 제안과 즉시 견적 제공으로 프로젝트 가속을 도와드립니다.