BM23PF0.8-14DS-0.35V(895) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM23PF0.8-14DS-0.35V(895) by Hirose Electric — 고신뢰형 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 인터커넥트 솔루션

Introduction
BM23PF0.8-14DS-0.35V(895)는 Hirose Electric이 선보이는 고품질Rectangular Connectors로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌 보드 간 인터커넥트에 최적화되어 있습니다. 이 부품은 안정적인 신호/전력 전달과 함께 컴팩트한 시스템 통합, 뛰어난 기계적 강성을 제공합니다. 높은 접점 수명(생활 사이클)과 우수한 환경 저항성으로 까다로운 응용에서도 신뢰할 수 있는 성능을 보장합니다. 공간이 제약된 보드에 쉽게 통합되도록 설계가 최적화되어 있으며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 처리합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 손실을 최소화하고 임피던스 제어를 통해 고속 신호에서도 안정적인 전송을 지원합니다.
• 소형 폼팩터: 0.8 mm 피치 기반의 소형화로 휴대형 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 크게 높입니다.
• 견고한 기계적 설계: 높은 체결 사이클을 견딜 수 있는 내구성 있는 하우징과 접점 구조로 반복 연결 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 포함한 보드 간(B2B) 및 엣지 타입 구성 가능으로 시스템 설계의 유연성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 강인성을 바탕으로 까다로운 실환경에서도 안정적인 작동을 유지합니다.

경쟁 우위

• Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때, Hirose BM23PF0.8-14DS-0.35V(895)는 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 제공합니다.
• 반복 체결에 대한 내구성이 강화되어, 고밀도 배열과 고주파/전력 전송이 요구되는 응용에서 신뢰성을 높입니다.
• 다양하고 폭넓은 기계적 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 확대합니다. 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 선택은 보드 레이아웃과 기계적 설계의 간소화를 가능하게 합니다.
• 이점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합 과정을 단순화하는 데 기여합니다. 따라서 복합 모듈이나 모듈형 시스템에서 시간과 비용을 절약하는 데 도움을 줍니다.

결론
BM23PF0.8-14DS-0.35V(895)은 고성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기를 함께 제공하는 신뢰 가능한 인터커넥트 솔루션입니다. 이를 통해 엔지니어는 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 모두 만족하는 설계를 구현할 수 있습니다. ICHOME은 Hirose의 진품 부품으로 BM23PF0.8-14DS-0.35V(895) 시리즈를 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사들은 믿을 수 있는 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 속도를 높일 수 있습니다.