DF12NB(3.5)-60DP-0.5V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

제목: DF12NB(3.5)-60DP-0.5V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF12NB(3.5)-60DP-0.5V(51)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 어셈블리 공간이 협소한 보드 간 인터커넥트에 최적화된 솔루션입니다. 이 시리즈는 안정적인 신호 전송과 기계적 강도, 밀집 배치를 동시에 달성하도록 설계되어 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요건이 필요한 고밀도 애플리케이션에서도 견고한 성능을 제공합니다. 작은 폼팩터에도 불구하고 탁월한 밀착성과 높은 피치 다양성, 다수의 핀 수 구성을 지원하므로 보드 레이아웃 설계의 융통성을 크게 높일 수 있습니다. 열악한 환경이나 진동이 잦은 산업 현장에서도 환경 저항성을 갖추고 있어, 고강도 사이클링이 필요한 애플리케이션에서도 안정적인 동작을 보장합니다. 이 제품은 공간 제약이 있는 임베디드 시스템이나 헤비듀티 인터커넥트가 필요한 모듈형 설계에 특히 적합합니다. 또한 빠른 조립과 간편한 유지보수를 가능하게 하는 설계로 개발 주기를 단축시키고, 고속 신호 또는 파워 전달 요구를 동시에 만족시키는 데 도움이 됩니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 노이즈 영향이 적고, 보드-보드 간 데이터 전송의 신뢰성을 향상시킵니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 공간이 한정된 휴대용 및 임베디드 시스템의 밀도를 높이고, 최적화된 레이아웃 구성을 가능하게 합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 커넥션이 필요한 애플리케이션에서도 마모와 마찰로 인한 성능 저하를 최소화합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템의 요구사항에 맞춘 맞춤형 인터커넥트 구성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등의 악조건에서도 안정적으로 작동하도록 설계되어, 까다로운 산업 환경에서도 신뢰성을 유지합니다.

경쟁 우위

• Molex나 TE 커넥티비티의 동급 제품 대비 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 공간 효율성은 보드 규모를 축소하고, 시스템의 전체 무게와 부피를 감소시키는 중요한 이점으로 작용합니다.
• 반복 커넥션 사이클에서의 내구성이 강화되어, 생산 라인이나 교체 주기가 짧은 애플리케이션에서도 성능 저하 없이 오랜 사용 수명을 기대할 수 있습니다.
• 광범위한 기계 구동 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 크게 높여, 다른 인터페이스와의 호환성이나 모듈 간 확장을 보다 쉽게 구현할 수 있게 합니다.
• 이 시리즈를 선택하면 보드 설계 시 전기적 성능과 기계적 요구를 동시에 만족시키는 솔루션을 얻을 수 있어, 신뢰성 있는 인터커넥트 구현과 시간 절감이 가능합니다.

결론
Hirose DF12NB(3.5)-60DP-0.5V(51)는 고성능, 기계적 견고함, 그리고 소형화를 모두 실현하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대의 복합적 요구를 충족합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계나 고속/전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 뛰어난 성능과 신뢰성을 제공합니다. ICHOME은 다년간의 검증된 소싱 경로와 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 이 시리즈를 공급합니다. 신뢰 가능한 공급망과 설계 리스크 감소, 시장 진입 시간 단축이 필요할 때 DF12NB(3.5)-60DP-0.5V(51)가 최적의 선택이 될 수 있습니다.