DF12D(3.5)-50DP-0.5V(81) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF12D(3.5)-50DP-0.5V(81) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF12D(3.5)-50DP-0.5V(81)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이(배열), 엣지 타입, 메제인(보드 간) 구성을 통해 안정적인 전송과 컴팩트한 설계를 동시에 실현합니다. 이 시리즈는 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 혹독한 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 설계로, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 충족시키면서도 설치의 용이성과 신뢰성을 보장합니다.

주요 특징

• 주요 특징: 고신호 무손실 설계로 신호 무결성 최적화
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 구성으로 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니멀 디자인 가능
• 견고한 기계 설계: 고정밀 접점과 내구성 있는 구조로 다수의 체결 주기에서도 안정적인 성능 유지
• 유연한 구성 옵션: 3.5mm 피치(DF12D), 다양한 핀 수 및 배치, 엣지/어레이/메제인 형태의 다중 구성 지원
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 harsh 환경에서도 견딜 수 있는 내후성 설계

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일 등급의 경쟁사 부품과 비교해도 공간 효율이 뛰어나고, 신호 손실 경로를 최소화한 설계로 전송 품질이 우수합니다.
• 반복 체결에 대한 내구성: 반복적인 연결/분리 상황에서도 접점 마멸 및 간섭을 줄이는 구조로 긴 수명을 제공합니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 구성의 폭넓은 옵션으로 다양한 시스템 설계에 맞춤 대응이 가능하며, 엣지 타입, 어레이 타입, 메제인 타입 간의 혼합 구성도 원활합니다.
• 시스템 설계 간소화: 소형화된 폼팩터와 고성능 설계로 보드 간 간섭 최소화 및 간편한 조립을 가능하게 해, 개발 초기 단계의 리스크를 줄이고 시간과 비용을 절감합니다.
• 신뢰성 있는 상호운용성: Hirose의 표준화된 접점 형식은 보드 간 상호운용성과 공급망 안정성에 기여하여, 대량 생산 시 품질 변동을 최소화합니다.

적용 방향 및 설계 고려사항
고급 인터커넥트 솔루션이 필요한 시스템에서 DF12D(3.5)-50DP-0.5V(81)는 보드 간 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급을 동시에 요구하는 애플리케이션에 적합합니다. 설계 시 주의할 점으로는 체결 주기 수, 작동 온도 및 진동 등급, 케이싱 간격과 설치 클리어런스, 패키지 파손 위험을 줄이는 핀 배치 최적화가 있습니다. 엣지 타입/보드-투-보드 구성의 조합은 시스템의 공간 여유와 열 관리 전략에 맞춰 선정하는 것이 좋습니다.

결론
Hirose DF12D(3.5)-50DP-0.5V(81)는 높은 성능의 신호 전송과 뛰어난 기계적 강성, 그리고 컴팩트한 설계를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 조합은 최신 전자제품의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족시키며, 엔지니어가 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 도움을 줍니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사 간의 디자인 리스크를 줄이고 빠른 시장 진입을 돕는 신뢰할 수 있는 파트너로 동반하겠습니다.