FX18-140S-0.8SV15 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

제목: FX18-140S-0.8SV15 by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 에지 타입, 메자리(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션

소개
FX18-140S-0.8SV15는 히로세 일렉트릭이 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형/에지 타입/메자리(보드-투-보드) 구성으로 고속 신호 전송과 안정적인 전력 전달을 한꺼번에 실현합니다. 이 부품은 높은 도입 주기, 뛰어난 내환경성, 그리고 소형화가 요구되는 현대의 밀도 높은 회로에 최적화되어 있습니다. 작은 크기에도 불구하고 견고한 기계적 구조를 갖춰, 진동과 온도 변화가 심한 산업 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 0.8mm 피치의 정밀 설계와 140핀 구성의 유연성은 공간 제약이 큰 임베디드 시스템과 고속 인터커넥트 요구를 모두 충족시키는 솔루션으로 주목됩니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 신호 전도 특성으로 데이터 전송 품질과 전력 전달 효율을 높입니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 디자인으로 기판 상의 실장 밀도를 높이고, 보드 레이아웃의 자유도를 확장합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클에도 일관된 접속 신뢰성을 제공하는 내구성 있는 구조를 갖추고 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치 0.8mm 기준의 다양한 핀 수(예: 140핀)와 방향/배열 구성을 통해 시스템 디자인의 제약을 최소화합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 강한 설계로 까다로운 운용 환경에서도 안정적인 인터커넥트를 보장합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드-투-보드) 솔루션과 비교했을 때 FX18-140S-0.8SV15는 다음과 같은 이점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 제공하는 설계, 반복적이고 까다로운 체결 주기에 대한 향상된 내구성, 그리고 다양한 기계 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 크게 높입니다. 이로써 엔지니어는 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다. Molex나 TE Connectivity의 유사 커넥터와 비교해도 FX18 시리즈는 고밀도 설계에서의 실용성 면에서 경쟁 우위를 보이며, 복잡한 멀티보드 시스템이나 제한된 공간의 모듈에서 특히 강점이 큽니다.

결론
FX18-140S-0.8SV15는 고성능·기계적 강성·소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. 이 구성은 고속 데이터 전송과 안정적인 파워 전달이 필요한 애플리케이션에서 신뢰성 있는 연결을 제공합니다. ICHOME에서 FX18-140S-0.8SV15 시리즈의 정품 구성품을 합리적 글로벌 가격으로 제공하며, 검증된 소싱, 빠른 배송 및 전문 지원으로 설계 리스크를 줄이고 시장 타임투마켓을 가속화합니다.