FX10A-144P-SV1(83) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX10A-144P-SV1(83) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
FX10A-144P-SV1(83)는 히로세 전기의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자리인(Board to Board) 계열의 인터커넥트 솔루션에서 핵심 역할을 합니다. 견고한 설계와 높은 접촉 수명을 바탕으로 전송 안정성, 공간 절약형 구현, 기계적 강성을 모두 충족하도록 설계되었습니다. 고속 신호 전송과 전력 공급 요구를 안정적으로 커버하며, 협소한 보드 공간에 최적화된 구성으로 복잡한 시스템의 실장 도면을 간소화합니다.

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주요 특징

고신호 무손실 설계: 임피던스 제어와 차폐를 통한 낮은 신호 손실, 고속 데이터 전송에 유리한 특성.
컴팩트 폼 팩터: 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 적합한 소형 구조.
견고한 기계 설계: 반복 접점에서의 내구성 강화로 높은 체결 사이클에서도 안정적인 성능 유지.
유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다중 구성 지원으로 설계 유연성 확대.
환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 강한 내환경 특성으로 까다로운 산업 환경에서도 안정적 운용 가능.

경쟁 우위

소형화와 신호 성능의 조합: Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 더 작은 풋프린트에서 더 낮은 전손실을 구현하는 경우가 많아, 동일 보드 면적에서 더 큰 집적을 실현합니다.
반복 접촉 사이클에 대한 내구성: 다수의 결합 및 해체 사이클에서도 전기적 신호를 안정적으로 유지하는 강한 내구성을 제공합니다.
시스템 설계의 유연성: 다양한 피치, 핀 배열, 방향성 옵션을 통해 복잡한 모듈형 시스템의 패키징과 모듈 간 인터페이스를 보다 쉽게 설계할 수 있습니다.
이러한 이점은 보드 규모를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다.

적용 및 지원

적용 분야: 모듈형 임베디드 시스템, 모바일/웨어러블 디바이스의 고밀도 인터커넥트, 산업 자동화 및 로봇 시스템의 보드 간 연결, 메자닌 어셈블리 등 고정밀 인터커넥트가 필요한 곳에 적합합니다.
ICHOME의 지원: ICHOME은 FX10A-144P-SV1(83) 시리즈의 정품 부품을 안정적으로 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공하여 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하도록 돕습니다.

결론
FX10A-144P-SV1(83)은 높은 성능과 기계적 강도, 그리고 소형화를 한꺼번에 실현하는 인터커넥트 솔루션으로서 현대 전자 시스템의 까다로운 요구를 충족합니다. 공간 제약이 큰 애플리케이션에서 안정적인 고속 신호 전송과 전력 전달을 보장하며, 다양한 구성 옵션을 통해 설계 유연성을 제공합니다. ICHOME의 정품 공급과 함께 사용할 때, 개발 초기 단계부터 양산까지의 리스크를 낮추고 시제품에서 양산으로의 전환 시간을 단축하는 신뢰성 높은 파트너가 됩니다.