FX8C-120P-SV2(91) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX8C-120P-SV2(91) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX8C-120P-SV2(91)는 Hirose가 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터군으로, 어레이형, 엣지 타입, 메제인(보드 간) 인터커넷 솔루션에 적합하도록 설계되었습니다. 이 계열은 안정적인 신호 전송과 밀도 높은 설계를 구현하며, 높은 결합 사이클 수와 강력한 환경 저항성을 통해 까다로운 작동 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 공간이 제약된 보드에 쉽고 안전하게 통합되도록 최적화된 구조로, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구에도 신뢰성 있게 대응합니다. 작은 폼팩터와 견고한 기계적 강성을 결합해, 모듈식 시스템과 휴대용/임베디드 애플리케이션의 설계 자유도를 높여 줍니다.

주요 특징
FX8C-120P-SV2(91)는 신호 무손실에 가까운 저손실 설계로 고속 신호 무결성을 제공합니다. 컴팩트한 형상은 휴대용 장치나 임베디드 시스템에서의 공간 절약에 큰 이점을 주며, 기계적 구성은 반복적인 체결 사이클에도 견고함을 유지합니다. 다수의 핀 간격(pitch), 방향성, 핀 수를 유연하게 구성할 수 있어 다양한 시스템 레이아웃에 맞춘 설계가 가능합니다. 또한 진동, 온도, 습도에 강한 환경 내구성으로, 열악한 현장에서도 안정적인 연결 품질을 보장합니다. 이 커넥터는 보드 대 보드 간의 고밀도 연결과 고속 전력 전달 요구를 함께 충족하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위 및 설계 이점
Molex나 TE 커넥터와 비교할 때, Hirose FX8C-120P-SV2(91)는 더 작은 실리트 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 반복적인 체결 사이클에서도 내구성이 우수해, 열심히 조립하고 재조립하는 제조 공정에서 수율과 신뢰성을 높여 줍니다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션(핀 배열, 핀 수, 방향성)을 제공하므로 시스템 설계자는 부품 수를 줄이면서도 필요한 기능을 확보할 수 있습니다. 이 같은 설계 특성은 보드 공간을 절감하고 전기적 성능을 최적화하며, 기계적 인터페이스의 실현 가능성을 넓혀 줍니다. 결과적으로 시스템 엔지니어는 더 작고 가벼운 모듈로도 동일한 또는 향상된 성능을 달성할 수 있습니다.

적용 및 공급망 혜택
공간이 좁은 모듈형 시스템, 고속 인터커넥션이 요구되는 보드 간 연결, 전력 공급 차단 없이 안정적인 배치가 필요한 애플리케이션에 FX8C-120P-SV2(91)는 이상적입니다. 임베디드 런칭 기획, 항공우주, 의료, 산업 자동화 등 까다로운 조건에서도 일관된 전송 특성과 견고함이 필요할 때 유용합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송과 전문적인 지원으로 제조사의 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하는 데 도움을 제공합니다.

결론
FX8C-120P-SV2(91)는 높은 성능과 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 결합한 차세대 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 설계의 엄격한 성능과 공간 요구를 동시에 충족합니다. Hirose의 신뢰성과 ICHOME의 공급망 강점이 만나, 설계의 리스크를 줄이고 제조 공정을 원활하게 만들어 줍니다.