DF12NC(3.0)-20DS-0.5V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF12NC(3.0)-20DS-0.5V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
다양한 고성능 전자 시스템에서 핵심적인 역할을 하는 DF12NC(3.0)-20DS-0.5V(51)는 히로세 일렉트릭의 고품질 직사각형 커넥터 라인업의 대표주자입니다. 이 커넥터는 배열형, 엣지 타입, 메자리너(보드 투 보드) 구성으로 설계되어, 좁은 공간에 안정적 신호 전달과 강한 기계적 내구성을 동시에 제공합니다. 고신호 무손실 특성과 높은 접촉 수명은 고속 데이터 전송과 전력 전달이 필요한 현대의 임베디드 시스템, 휴대형 기기, 산업용 제어판 등에서 특히 강력한 성능을 발휘합니다. 소형 폼팩터 덕분에 보드 설계의 밀도 개선이 가능하고, 다양한 배치 옵션이 시스템 설계의 유연성을 크게 높여 줍니다.

핵심 특징 및 경쟁 우위
핵심 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 전달에서 일관된 품질 유지.
• 컴팩트 폼 팩터: 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 공간 제약 조건을 극복하는 소형 설계.
• 강건한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 견디도록 설계된 내구성 높은 하우징과 결합 핀 구조.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 디자인의 융통성 확보.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 강한 방호 특성으로 까다로운 제조 현장과 열악한 환경에서도 안정적인 동작 보장.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능의 조합: Molex 또는 TE 커넥터와 비교할 때, DF12NC(3.0)-20DS-0.5V(51)는 더 컴팩트한 사이즈에서 우수한 전자적 특성을 제공합니다.
• 반복 가능성 높은 내구성: 고 mating cycles를 견디도록 설계된 구조로, 모듈형 시스템에서의 수명 주기를 늘려 줍니다.
• 광범위한 기계 구성: 다양한 핀수, 피치, 방향성 조합이 가능해 복잡한 보드 간 인터페이스 설계에서 유연성을 제공합니다.
• 시스템 간소화에 기여: 작은 사이즈와 강인한 성능의 조합은 보드 공간 절약—특히 고밀도 라우팅과 고전력 경로에 유리합니다.
• 엔지니어링 효율성 향상: 보다 간편한 설치와 안정된 전기적 연결로 설계 리스크를 낮추고, 어셈블리 시간과 비용을 줄여 줍니다.

결론
Hirose DF12NC(3.0)-20DS-0.5V(51)는 고성능 interconnect를 필요로 하는 현대 전자 설계의 핵심 솔루션으로 자리 잡고 있습니다. 작은 크기에서도 우수한 전기적 성능과 뛰어난 기계적 내구성을 제공하며, 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 자유도를 높입니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원까지 한곳에서 제공합니다. 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축시키려는 제조사에게 이 커넥터는 신뢰할 수 있는 선택이 될 것입니다.