DF30FC-50DS-0.4V(82) Hirose Electric Co Ltd
DF30FC-50DS-0.4V(82) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
소개
DF30FC-50DS-0.4V(82)은 Hirose Electric이 선보인 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지 타입, 메자리너(보드-투-보드) 구성에 최적화되어 있습니다. 견고한 구조와 정밀한 설계로 전송 안정성, 소형화된 시스템 통합, 그리고 높은 기계적 강도를 동시에 충족합니다. 고속 신호 전송이나 전력 공급이 요구되는 상황에서도 안정적인 접속을 제공하며, 공간이 한정된 보드에 손쉽게 밀착시키는 미니멀한 폼팩터가 돋보입니다. 이러한 특성은 임베디드 시스템, 모바일 기기, 산업용 컨트롤러 등 다양한 응용 분야에서 신뢰성을 높입니다. 또한 진동, 고온, 습도 등 까다로운 환경에서도 견디어 내도록 설계되어, 까다로운 운용 조건에서도 균일한 성능을 유지합니다.
주요 특징
- 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 패스 ~ 고속 신호의 왜곡을 최소화하고, 보드 간 인터커넥션에서 안정적인 데이터 전송을 제공합니다.
- 컴팩트한 폼팩터: 소형화된 모듈로 휴대용 기기 및 공간 제약이 큰 시스템에 적합하며, 보드 레이아웃의 자유도를 높여 줍니다.
- 견고한 기계 설계: 다수의 체결 주기에서도 마모와 체결 손실을 최소화하는 내구성을 확보하고, 모듈 간 반복성 높은 연결을 지원합니다.
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 특정 설계 요구에 맞춰 맞춤형 인터커넥트를 구현할 수 있습니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 상승, 습도 변화에 강한 구조로 극한 조건 하에서도 성능 저하를 방지합니다.
경쟁 우위
- 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 같은 용량의 보드 간 연결에서 더 작은 공간에 더 많은 핀을 배치하고, 신호 품질 손실을 최소화하는 설계로 설계 자유도를 제공합니다.
- 반복 체결 주기에 대한 향상된 내구성: 다중 체결 주기에서 견고한 연결을 유지하도록 설계되어 유지보수나 모듈 교체 시 비용과 다운타임을 줄여 줍니다.
- 폭넓은 기계적 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 배열 옵션으로 시스템 레이아웃의 제약을 완화하고, 모듈형 설계의 유연성을 강화합니다.
- 고밀도 보드-투-보드 인터커넥션의 실현: 0.4 mm 피치 기반의 고밀도 배열로 더 작은 기판 간 간섭 없이 고속 데이터 전송을 가능하게 합니다.
이 같은 이점은 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교할 때 작은 풋프린트와 개선된 신뢰성, 설계 유연성으로 엔지니어의 설계 리스크를 낮추고 양산 시간을 단축시키는 역할을 합니다.
결론
Hirose DF30FC-50DS-0.4V(82)는 고성능, 기계적 강건성, 그리고 소형화를 동시에 실현하는 인터커넥트 솔루션으로 현대 전자 기기의 엄격한 성능 요구와 공간 제약에 잘 부합합니다. 이 커넥터를 선택하는 엔지니어는 고속 데이터 전송과 신뢰성 있는 보드 간 연결을 확보함으로써 시스템의 전반적인 신뢰성과 수명주기를 향상시킬 수 있습니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 부품을 공급하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 설계 리스크를 낮추고 출시 시간을 단축하며 안정적인 공급망을 유지할 수 있습니다.
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