BM14B(0.8)-20DS-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM14B(0.8)-20DS-0.4V(53) by Hirose Electric — 고신뢰 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board)를 위한 첨단 인터커넥트 솔루션

소개
BM14B(0.8)-20DS-0.4V(53)는 Hirose Electric의 고품질 직교형 커넥터 시리즈로, 배열, 엣지 타입, 메지닌(보드 투 보드) 구성에서 신호의 안정적 전송과 기계적 강도를 동시에 제공합니다. 작은 공간에서도 견고하게 작동하도록 설계된 이 커넥터는 높은 결합 사이클 수를 견디며, 열악한 환경에서도 탁월한 환경 저항성을 발휘합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서의 간소화된 통합과 고속 전송 또는 전력 공급 요구를 안정적으로 지원하는 점이 특징입니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 고속 신호 전달에 유리
• 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여
• 견고한 기계 설계: 반복적인 커넥션과 진동 환경에서도 안정성 유지
• flexible 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합 가능
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 작동 조건에서도 성능 유지

경쟁 우위
BM14B(0.8)-20DS-0.4V(53)는 유사한 Molex나 TE Connectivity의 Rectangular Connectors와 비교했을 때 다음과 같은 이점을 제공합니다. 더 작은 실장 footprint와 더 높은 신호 성능으로 설계 공간을 줄이고, 반복 커넥션에 대한 내구성이 강화되어 장기적인 신뢰성을 높입니다. 또한 광범위한 기계 구성 옵션은 시스템 설계의 유연성을 증대시키며, 복잡한 보드 레이아웃에서도 간편하게 상호연결을 구성할 수 있게 해줍니다. 이러한 장점은 보드 면적 축소, 전기적 성능 향상, 그리고 기계적 통합의 효율화를 가능하게 합니다.

적용 시나리오 및 설계 이점
BM14B(0.8)-20DS-0.4V(53)는 고밀도 인터커넥트가 필요한 첨단 전자 기기에 적합합니다. 보드 간, 보드 측면 간의 연결이 필요한 메지닌 구성에서 공간 절감과 열 관리의 용이성을 제공합니다. 고속 데이터 전송이 필요한 애플리케이션이나 안정적인 전력 공급이 요구되는 시스템에서의 성능 저하를 최소화하며, 진동이 심한 환경에서도 유지보수를 최소화하는 이점이 있습니다. 이처럼 다양한 구성과 견고한 설계가 결합되어, 엔지니어는 미니멀한 공간에서 고신뢰 인터커넥트를 구현할 수 있습니다.

결론
Hirose BM14B(0.8)-20DS-0.4V(53)는 고성능, 기계적 내구성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 제공하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 커넥터를 통해 설계자들은 현대 전자 기기의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 동시에 충족시키며, 시스템 통합과 신뢰성 확보를 한층 쉽게 할 수 있습니다. ICHOME에서는 Hirose의 BM14B(0.8)-20DS-0.4V(53) 시리즈를 정품으로 공급하고, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조업체의 공급 안정성과 설계 리스크 감소, 출시 시점 단축을 돕습니다.