FX11LB-116P-SV(21) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX11LB-116P-SV(21) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

서론
FX11LB-116P-SV(21)는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이 구조의 엣지 타입과 보드 간 메제인 구성을 통해 고속 신호 전송과 안정적인 전력 공급을 요구하는 현대의 모듈형 설계에 최적화되어 있습니다. 작은 보드 공간에서도 강력한 기계적 지지력과 우수한 수명 주기를 제공하며, 진동과 극한 환경에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 이에 따라 휴대용 기기, 산업용 제어 시스템, 임베디드 모듈 등 공간 제약이 큰 애플리케이션에서 신뢰성 있는 인터커넥트를 구현하는 데 적합합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실이 낮고 임피던스 매칭이 잘 되어 고속 신호 전송에서도 왜곡을 최소화합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 소형 보드 설계에서 더 많은 회로를 배치할 수 있어 시스템 크기를 줄이고 설계 자유도를 높입니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결 환경에서도 안정적인 연결 상태를 유지하도록 설계되어 내구성이 뛰어납니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합을 지원해 서로 다른 시스템 요구에 쉽게 맞춤화할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 변화 등 까다로운 환경에서도 지속적인 성능을 발휘합니다.
• 신뢰성 있는 접점 기술: 내구성과 접촉 신뢰성을 제공하는 코팅 및 구조로 장기간 안정적인 연결을 보장합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 유사한 어레이/엣지 타입 커넥터 대비 공간 효율성과 전송 품질 면에서 우수합니다.
• 반복 체결에 대한 강화된 내구성: 고주기 mating과 해체를 반복하는 애플리케이션에서 더 긴 수명을 제공합니다.
• 시스템 설계의 유연성 확대: 다양한 기계 구성과 피치 선택으로 복잡한 보드 레이아웃에서도 손쉽게 구현이 가능합니다.
• 글로벌 품질 네트워크 및 지원: Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교해도 Hirose의 기술력과 다채로운 구성을 바탕으로 설계 및 제조 과정에서의 선택 폭이 넓습니다.

결론
FX11LB-116P-SV(21)는 고성능과 기계적 강인함, 그리고 작은 크기를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 최신 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 Hirose 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱 체계와 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 제조사와의 신뢰할 수 있는 공급망을 바탕으로 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하는 데 도움을 주는 파트너로서, 여러분의 고급 인터커넥트 요구를 충족시킵니다.