FX18-60P-0.8SV Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX18-60P-0.8SV by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드)용 첨단 인터커넥트 솔루션

Introduction
FX18-60P-0.8SV는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 신뢰성 높은 전송, 컴팩트한 시스템 통합, 우수한 기계적 강성을 목표로 설계되었습니다. 높은 체결 주기와 우수한 환경 저항성을 제공하여 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 설계이며, 고속 데이터 전송이나 파워 전달 요구를 신뢰성 있게 뒷받침합니다.

주요 특징

• 신호 무손실 설계로 고품질 신호 전송 실현: 0.8mm 피치가 주는 간격 최적화와 저손실 구조로 고속 인터커넥트에 유리합니다.
• 컴팩트한 형상: 소형 임베디드 및 포터블 시스템의 설계를 간소화하고, 보드 공간을 효과적으로 절약합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복되는 체결 사이클에서도 내구성을 유지하도록 강화된 구조를 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 어레이, 엣지 타입, 메자닌 구성을 폭넓게 지원합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 성능으로 까다로운 산업 환경에서도 안정적입니다.

경쟁 우위 및 설계 유연성

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교해도 더 작은 공간에서 우수한 데이터 전송 품질을 제공합니다.
• 반복 체결 사이클에 대한 향상된 내구성: 다회 접촉에서도 성능 저하를 최소화하는 설계로 장기간 사용 시 이점이 큽니다.
• 폭넓은 기계 구성을 지원: 다양한 핀 수, 방향성, 모듈 구성으로 시스템 설계의 융통성을 크게 높입니다.
• 설계 간소화 효과: 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 최적화하는 한편, 기계적 통합의 복잡성을 낮춰 개발 시간과 리스크를 감소시킵니다.

적용 및 구매 포인트

• 0.8mm 피치의 보드 투 보드, 어레이 및 엣지 타입 구성으로 고밀도 인터커넥트가 필요한 애플리케이션에 이상적입니다.
• 고속 데이터 전송과 파워 배달이 요구되는 시스템에서 안정적인 성능 유지가 가능합니다.
• 보드 설계 시 신호 경로를 짧게 유지하고 접지/차폐를 강화하면 FX18의 성능을 최대한 활용할 수 있습니다.
• 구매 포인트로는 공식 채널을 통한 진품 보증, 재고 상태의 신속한 확인, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원이 중요합니다.
• ICHOME은 FX18-60P-0.8SV 시리즈의 진품 공급과 함께 검증된 소싱, 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송, 전문적인 기술 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 리스크를 줄이고 디자인 실험에서 시장 출시까지의 시간을 단축할 수 있습니다.

결론
FX18-60P-0.8SV는 고성능, 기계적 견고함, 소형화를 한꺼번에 제공하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 엔지니어가 엄격한 성능과 공간 제약을 동시에 충족해야 하는 현대 전자 제품에서 탁월한 선택지로 작용합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 공급과 함께 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조 파이프라인의 안정성과 시간 가치를 극대화합니다.