DF37C-16DP-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd
Title : DF37C-16DP-0.4V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
소개
DF37C-16DP-0.4V(53)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board)로, 안전한 전송은 물론 공간 제약이 큰 설계에서도 견고한 기계적 강성과 안정적 성능을 제공합니다. 높은 mating 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖추어 가혹한 사용 조건에서도 일관된 신호 무결도와 전원 전달을 보장합니다. 최적화된 설계는 제한된 보드 공간에 쉽게 통합되도록 도와주며, 고속 신호나 파워 전달 요구를 안정적으로 지원합니다. 이러한 특성은 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에서 특히 큰 이점을 제공합니다.
핵심 특징
- 고신호 무결도: 손실이 낮은 설계로 전송 손실 최소화
- 컴팩트 폼팩터: 휴대형/임베디드 시스템의 소형화 촉진
- 견고한 기계 설계: 반복 체결이 많은 어플리케이션에서도 내구성 확보
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향 및 핀 수의 다양한 구성 가능
- 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 다양한 환경에서의 안정성 유지
경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 솔루션과 비교해 볼 때, Hirose DF37C-16DP-0.4V(53)는 더 작은 발 footprint와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 또한 반복 체결이 많은 상황에서도 더 우수한 내구성을 자랑하며, 시스템 설계의 융통성을 높이는 폭넓은 기계적 구성 옵션을 제공합니다. 이러한 차이는 보드의 크기 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화를 통해 엔지니어가 고도화된 인터커넥트 솔루션을 구현하는 데 도움을 줍니다. Molex나 TE Connectivity 같은 경쟁사 솔루션과 비교했을 때, DF37C 시리즈는 보드 설계의 자유도와 신뢰성 측면에서 두드러진 차별점을 제공합니다.
적용 및 설계 이점
엣지/메자리인 배열의 구조적 특성상 보드 간 간섭을 최소화하고, 고속 데이터 전송 및 파워 레일의 안정적인 공급이 요구되는 산업용 컴퓨팅, 네트워크 인프라, 항공우주, 자동차 전장 시스템 등에 적합합니다. 다양한 피치와 방향성 구성은 복잡한 PCB 레이아웃에서도 신호 경로를 최적화하고, 기계적 엔지니어링 요구를 충족시키는 데 유리합니다. 소형화 트렌드와 고성능 요구가 동시에 필요한 최신 설계에서 DF37C-16DP-0.4V(53)가 제공하는 균형 잡힌 성능은 설계 리스크를 줄이고 개발 주기를 단축합니다.
결론
Hirose의 DF37C-16DP-0.4V(53)는 고성능·고신뢰성의 간결한 인터커넥트 솔루션으로, 작은 크기에도 불구하고 우수한 전송 성능과 내구성을 제공합니다. 이 모듈은 현대의 밀도 높은 전자 시스템에서 고속/전력 요구를 안정적으로 만족시키며, 설계의 유연성과 제조의 효율성을 동시에 달성합니다.
ICHOME 소개
ICHOME은 Hirose의 정품 부품 DF37C-16DP-0.4V(53) 시리즈를 공급합니다. 확인된 공급망과 품질 보증을 바탕으로 글로벌 경쟁력 있는 가격을 제공합니다. 빠른 배송과 전문적인 지원으로 제조사들이 신뢰할 수 있는 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 상용화 시간을 단축할 수 있도록 돕습니다.
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