FX10A-168P-SV1(71) Hirose Electric Co Ltd
FX10A-168P-SV1(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션
Introduction
FX10A-168P-SV1(71)은 Hirose의 최상급 직사각형 커넥터로, 배열형 모듈과 엣지 타입 구성을 포함한 메자닌(보드 투 보드) 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있습니다. 이 부품은 안정적인 전송과 소형화된 통합을 우선으로 설계되어, 고속 신호 전달이나 전력 공급이 필요한 모듈에서 특히 강력한 성능을 발휘합니다. 높은 접촉 수명 주기와 뛰어난 환경 저항성은 진동이 크고 온도 변화가 많은 산업 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서도 간편하게 통합될 수 있도록 최적화된 구조로, 시스템의 신뢰성과 내구성을 동시에 끌어올려 줍니다. 이처럼 FX10A-168P-SV1(71)은 밀도 높은 어셈블리와 견고한 기계적 결합을 필요로 하는 최신 전자 기기에 적합합니다.
주요 특징
- 고신호 무손실 설계: 이 시리즈는 신호 손실을 최소화하는 설계로 데이터 무결성과 전송 품질을 향상시킵니다.
-Compact Form Factor: 작은 외형으로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니멀리즘 구현을 지원합니다. - robust Mechanical Design: 반복 커넷션 사이클에서도 높은 내구성을 제공하는 견고한 구조를 갖추고 있습니다.
- Flexible Configuration Options: 피치, 방향, 핀 수 등의 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계에 유연성을 부여합니다.
- Environmental Reliability: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적으로 작동하도록 설계되었습니다.
경쟁 우위
FX10A-168P-SV1(71)은 Molex 또는 TE Connectivity의 유사 제품군과 비교할 때 몇 가지 두드러진 이점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 구현할 수 있어 보드 공간을 절감하고 회로 밀도를 높입니다. 반복 커팅 사이클에 대한 내구성도 강화되어 지속적인 연결 신뢰성을 제공합니다. 또한 다양한 기계 구성 옵션을 제공해 시스템 설계의 유연성을 크게 늘리며, 모듈 간 물리적 간섭을 최소화하면서도 강력한 구조를 유지합니다. 이러한 차별화 포인트는 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합을 간소화하는 데 도움이 됩니다.
Conclusion
Hirose FX10A-168P-SV1(71)은 높은 성능과 기계적 견고함, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 까다로운 요구사항을 만족시킵니다. 공간 제약이 큰 설계에서도 안정적인 고속 신호 전달과 전력 공급을 보장하며, 다양한 구성 옵션으로 설계 유연성을 제공합니다. ICHOME은 FX10A-168P-SV1(71) 시리즈를 포함해 헤리오즈의 genuine 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이로써 제조사들은 공급 리스크를 낮추고 설계 리드 타임을 단축하며, 신뢰할 수 있는 파트너와 함께 시장 출시를 가속할 수 있습니다.
