FX23-120P-0.5SV20 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX23-120P-0.5SV20 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

서론
FX23-120P-0.5SV20는 Hirose가 제공하는 고신뢰 Rectangular Connectors로서, 보드 간 고속 신호 전송과 전력 전달의 안정성을 핵심으로 설계되었습니다. 이 솔루션은 밀도 높은 배열, 엣지 타입 연결, 그리고 보드 투 보드(Mezzanine) 구성에 최적화되어 있어, 공간이 제약된 모듈에서도 견고한 연결을 보장합니다. 높은 결합 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰, 진동이나 온도 변화가 큰 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 또한 0.5mm 피치의 컴팩트한 설계는 소형화된 시스템이나 임베디드 플랫폼에서의 손실 없이 신호 품질을 확보합니다.

특징 요약

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송에서도 안정적인 신호 무결성을 제공합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 0.5mm 피치 기반의 소형 배열로 포터블 기기나 임베디드 시스템의 공간 제약을 줄여 줍니다.
• 견고한 기계 설계: 반복된 체결 사이클에서도 내구성을 유지하도록 설계되어 생산성과 신뢰성을 높여 줍니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 장착 방향, 핀 수 등의 유연한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성을 갖추어 까다로운 환경에서도 성능을 유지합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 공급사인 Molex나 TE Connectivity와 비교할 때, FX23-120P-0.5SV20은 다음과 같은 강점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 같은 공간에서 더 많은 기능을 담아내고, 신호 손실을 최소화합니다.
• 반복 체결에 대한 향상된 내구성: 고 mating cycle에서의 견고함으로 유지보수나 재조립 시 비용과 리드 타임을 줄여 줍니다.
• 폭넓은 기계적 구성: 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션으로 복잡한 시스템 아키텍처에서도 일관된 설계를 가능하게 합니다.
  이로 인해 엔지니어는 보드를 더 작게 설계하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합 작업을 간소화할 수 있습니다.

결론
FX23-120P-0.5SV20은 고성능과 기계적 강인함을 모두 갖춘 모듈형 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. Hirose의 정밀 설계와 품질 관리로 신뢰 가능한 연결을 보장하며, 보드 간 다중 구성에서도 일관된 성능을 제공합니다. ICHOME은 FX23-120P-0.5SV20를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 안정성을 확보하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 속도를 높일 수 있습니다.