BM23FR0.6-10DS-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

제목: BM23FR0.6-10DS-0.35V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 엣지 타입, 메제인(보드-투-보드))를 위한 고급 인터커넥트 솔루션

소개
BM23FR0.6-10DS-0.35V(51)는 Hirose Electric의 고신뢰성 Rectangular Connectors 계열로, 보드 간 인터커넥트에서 신호의 안정성, 공간 제약 해소, 기계적 강성을 모두의 균형으로 담아낸 솔루션입니다. 이 커넥터는 높은 체결 수명을 자랑하며, 가혹한 환경에서도 견고한 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 소형 폼 팩터와 최적화된 핀 배열은 공간이 한정된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 돕고, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구가 있는 시스템에서도 일관된 성능을 제공합니다. 컴팩트한 디자인은 임베디드 시스템과 휴대형 장치의 설계를 간소화하고, 복합 회로에서의 안정적인 인터페이스를 보장합니다.

핵심 특징 및 경쟁 우위
주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 경로와 안정된 반사 특성으로 신호 무결성을 유지합니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 밀도 증가와 설계 자유도를 제공합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결 및 진동 환경에서도 내구성을 발휘하는 구조로 설계되었습니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 여러 구성으로 시스템의 요구에 맞춰 조정할 수 있습니다.
• 환경 내성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능이 안정적입니다.

경쟁 우위

• Molex나 TE Connectivity의 유사 제품에 비해 더 작은 풋프린트에서 더 우수한 신호 성능을 제공합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성을 갖춰 고밀도 인터커넥트가 필요한 애플리케이션에서 수명 주기를 연장합니다.
• 다양한 기계 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 높여, 서로 다른 보드 레이아웃과 인터페이스 표준에 쉽게 대응합니다.
• 종합적인 시스템 설계에서 공간 절약과 전력 전달 효율을 동시에 달성할 수 있어, 보드 크기를 줄이고 전체 어셈블리의 신뢰성을 향상시킵니다.

결론
BM23FR0.6-10DS-0.35V(51)은 고성능, 기계적 견고함, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로 자리 잡고 있습니다. 이 부품은 현대 전자 기기에서 요구되는 고속 인터페이스와 안정적 전력 공급을 모두 만족시키며, 복잡한 보드 디자인에서도 유연하게 적용 가능합니다.

ICHOME에서는 Hirose의 BM23FR0.6-10DS-0.35V(51) 시리즈를 정품으로 공급합니다. 신뢰할 수 있는 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공해 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축할 수 있도록 돕습니다.