DF40GB(1.5)-48DS-0.4V(58) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF40GB(1.5)-48DS-0.4V(58) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF40GB(1.5)-48DS-0.4V(58)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors로, 어레이형, 에지 타입, 메자닌(보드 간) 간섭 연결에 최적화되어 있습니다. 이 시리즈는 밀집형 보드 레이아웃에서도 안정적 신호 전송을 제공하고, 좁은 공간에서의 손실 없이 견고한 인터커넥트를 구현합니다. 고속 데이터 전송 요구와 고전력 공급 요구가 동시에 존재하는 현대의 EMI/EMC 환경에서 특히 강점을 발휘하며, 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 실환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다. 컴팩트한 디자인은 공간 제약이 큰 스마트기기, 의료 기기, 산업용 제어판 등에서 빠르게 통합될 수 있게 해 주며, 피치, 방향, 핀 수의 다양한 구성 옵션이 유연한 시스템 설계를 가능하게 합니다. 이처럼 DF40GB(1.5)-시리즈는 신호 무결성 유지와 전력 전달의 안정성을 동시에 달성해, 보드 간 인터커넥트의 신뢰성과 내구성을 한 차원 끌어올립니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 고속 인터커넥트 환경에서도 신호 품질을 유지합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화와 모듈화에 적합합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 안정적으로 작동하도록 내구성을 강화했습니다.
• 구성의 유연성: 피치 1.5 mm를 기반으로 다양한 방향, 핀 수, 배열 구성이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 사이클, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 안정성을 제공합니다.

경쟁 우위
다양한 보드 투 보드 커넥터 중에서 Hirose DF40GB(1.5)-48DS-0.4V(58)는 다음과 같은 차별점을 제시합니다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 같은 보드 공간에서 더 많은 기능을 담을 수 있어 시스템 크기를 줄이고 전반적인 전자적 성능을 향상시킵니다.
• 반복 체결에 대한 향상된 내구성: 고밀도 인터커넥트에서 필요한 수만회의 체결 사이클에서도 안정성을 유지합니다.
• 광범위한 기계 구성을 통한 설계 유연성: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 옵션으로 시스템 아키텍처에 맞춤형 솔루션을 제공합니다.
• 경쟁사 대비 설계 간소화: 보드 배치와 어셈블리 프로세스를 단순화하여 개발 기간을 단축하고 제조 리스크를 감소시킵니다.
  이러한 강점은 Molex나 TE Connectivity의 유사 라인과 비교해도, 더 작고 가벼운 솔루션으로 전자 설계의 전반적 효율을 높여 줍니다.

결론
Hirose DF40GB(1.5)-48DS-0.4V(58)는 고성능과 기계적 강건성, 그리고 공간 절약을 한꺼번에 달성한 인터커넥트 솔루션으로, 최신 전자 기기의 엄격한 성능 및 밀도 요구를 충족합니다. 좁은 보드 간 간격과 복합적인 시스템 구성을 필요로 하는 엔지니어에게 특히 매력적인 선택지입니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 관리, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 신뢰할 수 있는 파트너를 원한다면 DF40GB 시리즈를 통해 설계 리스크를 줄이고 출시 시기를 단축할 수 있습니다. ICHOME은 여러분의 생산 라인에 안정적이고 예측 가능한 공급 체인을 약속합니다.