DF40C-30DP-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF40C-30DP-0.4V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 엣지 타입, 메젠인 보드 투 보드)로 첨단 인터커넥트 솔루션

소개
DF40C-30DP-0.4V(51)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈 중 하나로, 배열형 엣지 타입과 메젠인(보드 투 보드) 구성을 지원합니다. 견고한 기계적 지지력과 안정적인 전송 특성을 바탕으로, 공간이 협소한 보드에 간편하게 통합되며 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 충족합니다. 이 설계는 좁은 간격에서도 신호 무결성을 유지하고, 다양한 배치와 핀 구성에 융통성을 제공하기 때문에, 미니어처화가 중요한 휴대용 및 임베디드 시스템에 이상적입니다. 또한 환경 변화에 대한 저항성까지 갖춰 까다로운 조건의 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 약속합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 낮은 손실 설계로 반사 및 크로스토크를 최소화하여 고주파에서도 일관된 전송 품질을 제공합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 0.4mm 피치 기반의 소형화로 시스템의 전체 크기와 무게를 줄이고, 보드 간 간섭을 최소화합니다.
• 강력한 기계 설계: 반복 조립에도 견디는 내구성 있는 구조와 핀 지지 체계로 긴 수명을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 핀 수, 배치 방향(측면/상하) 등 다양한 구성으로 설계 융통성을 확보합니다.
• 환경 내구성: 진동, 고온/저온, 습도 조건에서도 안정적인 작동을 유지하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 제품군과 비교했을 때, Hirose DF40C-30DP-0.4V(51)는 다음과 같은 강점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 공간 절약과 높은 데이터 전송 품질을 동시에 달성합니다.
• 반복 체결에 대한 내구성 강화: 고주기 반복 사용에서도 안정적인 접속 성능을 유지합니다.
• 시스템 설계의 폭넓은 구성: 다양한 핀 수와 방향 옵션으로 복잡한 보드 레이아웃에 유연하게 적용됩니다.
  이러한 차별화 요소는 보드 크기를 축소하고 electrical 성능을 높이는 동시에 기계적 설계를 간소화합니다.

적용 사례 및 설계 이점
임베디드 시스템, 고속 인터커넥트가 필요한 데이터링크, 소형 모듈형 애플리케이션에서 DF40C-30DP-0.4V(51)는 탁월한 선택입니다. 0.4mm 피치의 미세 피치 구조는 보드 간 간섭을 줄이고, 전력 전달 및 데이터 전송의 안정성을 동시에 확보합니다. 다양한 핀 구성과 방향성 옵션은 모듈형 설계와 카디오나 자동차 전장 같은 까다로운 환경에서도 신뢰성을 제공합니다.

결론
Hirose DF40C-30DP-0.4V(51)는 고신뢰성, 고밀도 인터커넥트 솔루션으로, compact 사이즈와 뛰어난 신호 성능, 강인한 내구성을 한꺼번에 제공합니다. 이는 현대 전자 시스템의 공간 제약과 고급 인터커넥트 요구를 충족시키는 이상적인 선택지입니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문적인 지원을 약속합니다. 이를 통해 제조사들은 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하며 신뢰할 수 있는 공급망을 유지할 수 있습니다.