BM23FR0.6-8DP-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM23FR0.6-8DP-0.35V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
BM23FR0.6-8DP-0.35V(51)는 Hirose가 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈의 핵심 구성품으로, 보드 간 배열형(Mezzanine), 엣지 타입, 애레이 구성을 하나로 묶은 고밀도 인터커넥션 솔루션이다. 이 부품은 밀폐된 환경에서도 안정적인 신호 전달과 기계적 견고함을 제공하도록 설계되어, 작은 공간에 고성능을 요구하는 애플리케이션에 적합하다. 특히 고속 신호 전송이나 전력 공급 요건이 있는 모듈형 시스템에서 신뢰성 있는 연결을 보장하며, 공간이 협소한 보드에서도 쉬운 통합이 가능하도록 최적의 형상을 갖춘 것이 특징이다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 전송 손실을 최소화하는 구조로 고속 신호의 무결성을 유지
• 미니멀한 폼팩터: 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 소형화 지원
• 견고한 기계 설계: 반복 결합 사이클에서도 내구성이 유지되도록 설계된 하우징과 핀 배열
• 융합형 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수를 다양하게 구성 가능하여 시스템 설계의 융통성 증가
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 harsh 환경에서도 성능 안정화

경쟁 우위
동급의 Molex, TE Connectivity 등과 비교했을 때, Hirose BM23FR0.6-8DP-0.35V(51)는 다음과 같은 차별화를 제공한다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 동선에서 밀집도를 높이면서도 손실을 줄여 전반적인 전자 시스템의 성능을 향상
• 반복 결합 주기에 대한 더 강력한 내구성: 다차례 결합과 해체를 반복하는 애플리케이션에서 안정적인 작동을 보장
• 다양한 기계적 구성을 위한 폭넓은 옵션: 회전, 방향성, 핀 배열 등 시스템 설계에서의 융통성을 강화
  이러한 이점은 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 설계를 간소화하는 데 기여한다.

결론
BM23FR0.6-8DP-0.35V(51)은 고성능과 기계적 견고함을 동시에 충족하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대의 공간 제약이 심한 전자 기기에 이상적인 선택이다. 이 부품은 높은 신호 무결성, 소형화된 설계, 다양한 구성 옵션을 결합해 복잡한 시스템에서도 안정적인 연결을 제공한다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 제공합니다. 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하는 데 도움을 드립니다. 고성능과 신뢰성을 동시에 추구하는 엔지니어라면 BM23FR0.6-8DP-0.35V(51)를 주목할 만한 선택지로 고려해 보세요.