FX11A-100S-SV Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX11A-100S-SV by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

서론
FX11A-100S-SV는 Hirose가 제공하는 고품질의 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드 대 보드) 계열로, 밀도 있는 시스템에서 안정적인 신호 전달과 기계적 강도를 실현합니다. 간극이 좁고 공간 제약이 큰 어플리케이션에서도 뛰어난 신호 무결성과 내구성을 유지하도록 설계되었으며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 충족하는 편리한 구성으로 구성품의 간편한 통합을 돕습니다. 이 설계는 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 환경 조건에서도 성능이 일관되게 유지되도록 최적화되어 있습니다. ICHOME에서는 FX11A-100S-SV 시리즈를 포함한 히로세 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문 지원을 제공합니다.

소제목 1: 주요 특징 및 설계 이점

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고, 보드 간 인터커넥트의 신호 품질을 안정적으로 유지합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 소형화된 형태로 포터블 및 임베디드 시스템의 공간 효율성을 극대화합니다.
• 강력한 기계적 설계: 반복 체결 사이클이 많은 애플리케이션에서도 견딜 수 있는 견고함과 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원해 시스템 디자인의 유연성을 높이고, 특정 레이아웃 요구에 맞춘 최적화를 가능하게 합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기에 대한 내성을 갖춰 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 보입니다.

소제목 2: 경쟁 우위와 시스템 설계 영향

• Molex, TE Connectivity 같은 경쟁사 솔루션과 비교할 때 FX11A-100S-SV는 더 작은 풋프린트에서 더 높은 신호 성능을 제공합니다. 이로 인해 보드 공간을 절감하고, 고속 인터페이스의 품질을 확보할 수 있습니다.
• 내구성 면에서 반복 mating 사이클에 대한 견고함이 강화되어, 제조 공정의 재료 교체나 유지보수 주기가 긴 애플리케이션에서도 장기적인 신뢰성을 제공합니다.
• 기계 구성의 폭이 넓어 시스템 레이아웃의 자유도가 커지므로, 모듈식 설계나 확장형 아키텍처를 채택한 프로젝트에서 설계 정의를 간소화하고 시험 생산 기간을 줄일 수 있습니다.
• 이 모든 이점은 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 간소화하는 효과로 이어집니다.

소제목 3: 적용 사례 및 설계 시 고려사항

• 고속 데이터 라인, 파워 페이링이 요구되는 미니어처 PC, 산업용 제어기, 의료기기 등에서의 보드 대 보드 연결에 적합합니다.
• 설계 시 피치 선택, 방향성(수평/수직), 핀 수 구성 등을 시스템 요구사항에 맞춰 최적화하면, 전력 손실 관리와 EMI(전자기 간섭) 제어에 유리합니다.
• 방진·방습이 필요한 현장 환경이나 장시간 작동이 필요한 엣지 컴퓨팅 플랫폼에서도 안정적인 신호 전송이 가능합니다.

맺음말
FX11A-100S-SV는 고성능과 기계적 강성을 한데 모아, 현대 전자 시스템의 공간 제약과 전력/신호 요구를 동시에 만족시키는 인터커넥트 솔루션입니다. 얇은 프로파일과 다양한 구성 옵션, 높은 내구성은 설계 자유도와 생산 효율을 높이고, 시스템 전체의 성능 지표를 향상시킵니다. ICHOME은 FX11A-100S-SV를 포함한 히로세 정품 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 관리, 글로벌 가격 경쟁력, 신속한 배송 및 전문 지원으로 제조사들의 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축합니다.