Design Technology

DF9-21S-1V(32)

DF9-21S-1V(32) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF9-21S-1V(32)는 Hirose Electric이 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터로, 어레이 형태의 엣지 타입 및 메자리(보드 간) 인터커넥트 솔루션에 적합하게 설계되었습니다. 이 부품은 보드 간의 안정적인 전기적 전송과 공간 제약이 큰 시스템에서의 손쉬운 통합을 목표로 하며, 높은 접속 주기 수명과 우수한 환경 저항성을 통해 까다로운 현장 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 소형화된 레이아웃에 최적화된 디자인은 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 뒷받침하면서도 공간 효율을 극대화합니다.

주요 특징

  • 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 및 고주파 인터커넥션에서 탁월한 신호 품질을 제공합니다.
  • 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 설계 제약을 줄이고, 소형 보드 배열에서도 유연한 배치를 가능하게 합니다.
  • 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 안정성을 유지하는 내구성을 갖추고 있어 생산 라인이나 핫스왑 환경에 적합합니다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템의 모듈성 및 설계 유연성을 강화합니다.
  • 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 harsh 환경에서도 성능 저하를 최소화하는 견고한 외형 및 재료 선택을 적용했습니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 솔루션과 비교할 때, Hirose DF9-21S-1V(32)는 다음과 같은 이점을 제공합니다.

  • 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 공간 제약이 큰 모바일/임베디드 환경에서 더 많은 회로를 소형 보드에 집약할 수 있습니다.
  • 반복 사용에 강한 내구성: 잦은 체결/해체나 유지보수 상황에서도 성능 저하가 최소화됩니다.
  • 폭넓은 기계적 구성: 다양한 피치, 핀 수, 연결 방향으로 시스템 설계의 융통성을 극대화합니다.
    이로써 엔지니어는 보드 크기를 줄이면서도 전송 품질을 유지하고, 기계적 설계의 제약을 유연하게 관리할 수 있습니다.

결론
DF9-21S-1V(32)는 고성능 신호 전송과 견고한 기계적 특성을 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 공간이 제한된 현대 전자 기기에서 신뢰성과 효율성을 동시에 달성합니다. 이 제품은 고속 데이터 전송과 강력한 전력 전달 요구를 가진 애플리케이션에 특히 적합하며, 다양한 구성 옵션을 통해 시스템 설계의 유연성을 크게 높입니다. ICHOME은 정품 Hirose 부품인 DF9-21S-1V(32) 시리즈를 글로벌 시장에서 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 가격, 빠른 납기와 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조업체의 공급 리스크를 줄이고 설계 리드타임을 단축하는 데 기여합니다.

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