DF9-9P-1V(32) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF9-9P-1V(32) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

개요 및 활용 분야
DF9-9P-1V(32)는 히로세 일렉트릭이 선보인 고신뢰성 직사각형 커넥터 어레이(배열), 엣지 타입, 메자리(보드 간) 솔루션으로, 밀도 높은 인터커넥트가 필요한 현대의 모듈형 시스템에 최적화되어 있습니다. 이 시리즈는 안정적인 신호 전송과 기계적 강성을 바탕으로, 공간 제약이 큰 보드 설계에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 짧은 채널 간격과 견고한 구조 덕분에 고속 데이터 전송이나 고전력 전달이 요구되는 모바일, 임베디드, 산업용 자동화, 의료 기기, 항공우주 및 데이터 집적 애플리케이션에서 특히 매력적입니다. 설계 상의 최적화 덕분에 배열 간의 간섭을 최소화하고, 작은 폼팩터로도 신뢰성 있는 인터커넥트를 구현할 수 있습니다.

핵심 특징

• 고신호 무손실 설계: 전송 손실을 최소화하여 신호 무결성을 유지합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 소형화와 경량화를 지원합니다.
• 견고한 기계적 구조: 반복 커플링에서도 높은 내구성을 발휘하는 설계입니다.
• 융통성 있는 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 유연성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다.
• 고속 및 전력 전달 요건 대응: 고속 신호와 전력 공급 요구를 충족하도록 설계된 설계 여건을 갖추고 있습니다.

경쟁 우위 및 적용 시나리오
히로시 DF9-9P-1V(32)는 경쟁사 제품과 비교할 때 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 반복 커플링에 대한 내구성이 강화되어 장기 사용과 자주 결합하는 애플리케이션에서 신뢰성을 높여줍니다. 또한 다양한 기계 구성을 지원해 모듈형 시스템, 샤필링된 보드 스택, 밀도 높은 어셈블리 설계에서 설계 유연성을 크게 확장합니다. 이로써 시스템 전체의 크기를 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다. 적용 시나리오로는 고밀도 보드 간 인터커넥트, 모듈형 모듈 간 연결, 휴대용 기기 및 산업용 제어 시스템의 보드-투-보드 구성, 고속 데이터 경로 및 파워 체인의 안정성 확보가 포함됩니다. 경쟁sel 솔루션 대비 구성 다양성과 내구성 덕분에 설계 리스크를 낮추고 개발 주기를 단축하는 데 도움이 됩니다.

결론
DF9-9P-1V(32)는 고성능과 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 구현하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. 이 시리즈를 채택하면 고속 신호, 안정적 전력 전달, 견고한 반복 커플링이 필요한 설계에서 우수한 실무적 이점을 얻을 수 있습니다. ICHOME은 DF9-9P-1V(32) 시리즈를 포함한 히로세 부품의 정품 공급을 제공합니다. 인증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들의 공급 안정성 확보와 설계 리스크 감소, 시장 출시 속도 향상을 돕습니다.