BM23PF0.8-46DP-0.35V(895) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM23PF0.8-46DP-0.35V(895) by Hirose Electric — 고신뢰도 직사각형 커넥터(어레이, 에지 타입, 메자닌 보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션

Introduction
BM23PF0.8-46DP-0.35V(895)은 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 어레이(배열형), 에지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성에 최적화되어 있습니다. 이 제품은 안전한 신호 전송과 견고한 기계적 연결을 동시에 구현하도록 설계되었으며, 좁은 공간에서도 안정적 성능을 보장합니다. 고속 데이터 전송 요건과 전력 전달 필요성이 동시에 존재하는 현대의 임베디드 시스템, 휴대형 기기, 산업용 제어 보드에서 특히 빛을 발합니다. 또한 진동과 온도 변동, 습도 등의 환경 스트레스에 잘 견디도록 설계되어, 까다로운 작업 환경에서도 동작 신뢰성을 유지합니다. 공간 제약이 큰 애플리케이션에서의 용이한 통합과 고속 인터커넥트 요구를 만족시키기 위해 최적화된 외형과 다층 구성 옵션을 제공합니다.

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주요 특징

고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 높이고 고속 데이터 전송에서도 안정적인 성능을 유지합니다.
소형 폼 팩터: 공간 절약이 필요한 포터블/임베디드 시스템에서의 미니atur화에 적합합니다.
강력한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 변형이나 마모를 최소화하는 내구성을 갖추고 있습니다.
유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합 가능으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
환경 내성: 진동, 고온/저온 변화, 습도에 대한 저항력이 우수하여 가혹한 조건에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 제품과 비교할 때, Hirose BM23PF0.8-46DP-0.35V(895)는 몇 가지 뚜렷한 강점을 지닙니다. Molex나 TE Connectivity의 동급 솔루션과 비교하면:

더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능의 조합으로 보드 실장 면적을 줄이고 전자 시스템의 전반적 성능을 향상시킵니다.
반복적인 체결 사이클에 대한 내구성이 뛰어나 커넥터 교체 주기가 늘어나고 유지보수가 용이합니다.
광범위한 기계적 구성(피치, 배열, 방향)으로 다양한 시스템 설계 요구를 한 번에 충족시키고, 신제품 개발 주기를 단축합니다.
이로 인해 엔지니어는 보드를 더 작게 만들고, 고속 신호 품질을 확보하며, 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다.

결론
BM23PF0.8-46DP-0.35V(895)는 고성능, 기계적 강인성, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. 이 부품은 신뢰성 높은 데이터 전송과 견고한 보드 간 연결이 필요한 애플리케이션에 이상적이며, 설계 초기부터 실배치까지의 리스크를 줄이고 설계 기간을 단축하는 데 도움을 줍니다. ICHOME은 진품 Hirose 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증,Global 가격 경쟁력, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 원활한 공급망 확보와 함께 설계 리스크를 낮추고 시장 출시 속도를 높이고 싶은 제조업체에 최적의 파트너가 되어 드립니다. 지금 바로 프로젝트에 필요한 BM23PF0.8-46DP-0.35V(895)에 대해 상담해 보세요.