DF12A(3.0)-60DS-0.5V(81) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

제목: DF12A(3.0)-60DS-0.5V(81) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

개요 및 적용 분야
DF12A(3.0)-60DS-0.5V(81)는 Hirose Electric이 선보인 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈의 핵심 모델로, 배열 형태의 핀 배치와 엣지 타입 설계, 그리고 보드-투-보드(Mezzanine) 인터커넥션 기능을 하나의 솔루션으로 제공합니다. 피치 3.0 mm의 소형화된 폼팩터에 60핀 구성으로, 핀 밀도와 신호 전송 품질 사이의 균형을 잘 맞춘 것이 특징입니다. 이 커넥터는 공간 제약이 큰 모듈형 시스템, 휴대용 또는 임베디드 장비, 고속 신호 전송 및 제한된 전력 경로가 필요한 애플리케이션에서 안정적인 계통 연결을 보장합니다. 내구성이 필요한 반복 체결 환경에서도 성능 저하 없이 동작하도록 설계되었으며, 고온, 진동, 습도 등 까다로운 환경에서도 제 성능을 유지합니다. 설계의 유연성 덕분에 다양한 피치, 방향성, 핀 수 구성이 가능해, 차세대 보드 간 연결에서 시스템의 레이아웃을 간소화하고 조립 시간을 단축합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 직렬 간섭과 신호 손실을 최소화해 고속 데이터 전송에서도 신호 무결성을 유지합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 작아진 레이아웃으로 스마트폰, 태블릿, 웨어러블, 소형 산업용 모듈 등에서 추가 공간 확보가 가능합니다.
• 견고한 기계 설계: 높은 체결 수명과 견고한 물성으로 반복적인 연결 및 분리가 필요한 제조 공정에 적합합니다.
• 구성 옵션의 유연성: 피치, 방향(상/하), 핀 수 등의 다양한 옵션으로 복합적 시스템 설계에 맞춤 구성이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 일정한 성능을 유지하도록 설계된 내환경 특성으로, 까다로운 자동차, 산업 및 네트워크 인프라 애플리케이션에 적합합니다.

경쟁 우위 및 시장 포지션
동급의 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 부문에서 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때, DF12A(3.0)-60DS-0.5V(81)는 다음과 같은 이점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 구현해 board 공간을 적극적으로 줄이고, 반복 체결에서도 내구성이 우수해 생산 라인의 안정성을 높입니다. 또한 다양한 기계 구성 옵션을 통해 설계 유연성을 극대화하고, 시스템 전체의 설치 비용과 시간을 절감합니다. 이러한 특징은 고밀도 보드 설계와 복잡한 인터커넥트 네트워크가 필요한 최신 전자 기기에서 특히 큰 매리트를 제공합니다. 결과적으로 엔지니어는 DF12A 계열을 선택함으로써 보드 규모를 축소하고, 전송 품질을 향상시키며, 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다.

결론
Hirose DF12A(3.0)-60DS-0.5V(81)는 고성능, 기계적 강인성, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 시리즈는 까다로운 성능 요구와 공간 제약이 공존하는 현대 전자 시스템에서 신뢰성 있는 연결을 가능하게 하며, 설계의 유연성과 생산성 향상에 기여합니다. ICHOME은 DF12A(3.0)-60DS-0.5V(81) 시리즈의 진품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 신속한 납품 및 전문 지원으로 제조사의 공급 리스크를 낮추고 시장 출시 속도를 높여드립니다.

참고 자료
본 글은 DF12A(3.0)-60DS-0.5V(81) 데이터시트와 Hirose Electric의 공식 자료를 바탕으로, 일반적인 설계 관점에서의 활용 사례와 비교 분석을 토대로 작성되었습니다.