DF17(2.0)-80DP-0.5V(57) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF17(2.0)-80DP-0.5V(57) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF17(2.0)-80DP-0.5V(57)는 Hirose가 디자인한 고품질의 직사각형 커넥터 시리즈로, 어레이, 엣지 타입, 메즈니인(보드 투 보드) 구성을 통해 안정적인 전송과 컴팩트한 통합을 실현합니다. 이 제품은 높은 접속 사이클 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어 극한의 작동 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 촘촘한 보드 간 연결이 필요한 애플리케이션에서 고속 신호 전달과 전력 전달 요구를 모두 충족하도록 최적화된 설계를 제공합니다.

주요 특징

• 고속 신호 무손실 설계: 저손실 경로로 신호 손실을 최소화해 전송 품질을 향상시키고, 연속적인 데이터 스트림에서도 안정적인 신호 무결성을 유지합니다.
• 소형 폼팩터: 2.0mm 피치와 80핀 배열 구성으로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 공간 절약에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 고강도 하우징과 정밀 결합으로 반복 접합 사이클에서도 안정적인 물리적 접합을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계 유연성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 조건에서도 견딜 수 있도록 설계되어, 산업용에서부터 자동화, 항공우주까지 폭넓은 애플리케이션에 적합합니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 동급 솔루션과 비교했을 때, Hirose DF17(2.0)-80DP-0.5V(57)는 더 작은 풋프린트에 더 나은 신호 성능을 제공합니다. 이 시리즈는 반복 접속 사이클에서도 내구성이 뛰어나고, 다양한 기계 구성을 지원해 시스템 설계의 융통성을 크게 높입니다. 또한 보드-투-보드 모듈의 엣지 타입과 배열 구성을 통해 보드 간 간격과 인터페이스를 간소화하고, 기계적 통합을 매끄럽게 만들어 설계 단계에서의 리스크를 줄여줍니다. 이러한 특징은 보드 면적 감소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성하도록 돕습니다.

결론
Hirose의 DF17(2.0)-80DP-0.5V(57)는 고성능, 기계적 강성, 그리고 컴팩트한 크기를 모두 갖춘 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족하는 데 적합하며, 보드 간 고속 신호와 전력 전달이 필요한 다양한 애플리케이션에서 탁월한 선택이 됩니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 약속합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 안정성을 확보하고 설계 리스크를 줄이며 시장 도달 시간을 가속화할 수 있습니다.