FX23-20P-0.5SV20 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX23-20P-0.5SV20 by Hirose Electric — 고신뢰 Rectangular Connectors: 배열, Edge Type, Mezzanine(Board-to-Board)으로 고급 인터커넥트 솔루션

개요 및 용도
FX23-20P-0.5SV20는 히로세 일렉트릭의 고품질 Rectangular Connectors로, 배열형, 엣지 타입, 그리고 보드-투-보드 메제닌 연결을 한데 모은 솔루션입니다. 보드 간 연결에서 안정적 신호 전송과 전력 공급을 보장하도록 설계되었으며, 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 견고한 성능을 유지합니다. 공간이 촘촘한 모듈과 임베디드 시스템에서의 축소된 실장 공간에 최적화되어 있어, 고속 시그널과 고전력 전달 요구를 안정적으로 충족합니다. 이 제품은 고밀도 보드 설계에서의 간편한 통합과 신뢰성 높은 연결을 필요로 하는 현대 전자 장치에 특히 적합합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송에도 일관된 성능을 제공합니다.
• 소형 포맷: 휴대형 기기 및 임베디드 시스템에서도 설계 밀도를 높일 수 있는 컴팩트한 형태를 제공합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결 수명이 길고, 진동 조건에서도 안정적인 연결을 유지합니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 폭넓은 구성으로 시스템 요구에 맞춘 커스터마이즈가 가능합니다.
• 환경적 신뢰성: 온도 변화, 진동, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하가 적은 내구성을 갖추고 있습니다.

경쟁 우위 및 설계 가이드
히로세의 FX23-20P-0.5SV20은 동종 제품군 중에서도 좁은 풋프린트와 뛰어난 신호 성능을 제공합니다. Molex나 TE Connectivity의 유사 커넥터 대비, 더 작은 외형에서 동일하거나 향상된 전기적 성능을 구현하기 때문에 공간 제약이 큰 시스템에서 설계 여유를 확보합니다. 또한 반복 체결에 강한 내구성과 다채로운 기계 구성 옵션 덕분에 시스템 설계자는 레이아웃 융통성과 제조 공정 간소화를 동시에 달성할 수 있습니다. 이를 통해 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 결합 최적화를 한꺼번에 달성하는 게 가능해집니다.

또한 ICHOME은 FX23-20P-0.5SV20 시리즈의 정품 구성품 공급을 보장합니다. 검증된 소싱과 품질 보증 체계를 갖추고 있으며, 글로벌 시장에서 경쟁력 있는 가격을 제시합니다. 빠른 납기와 전문 지원도 제공하므로 제조사들은 공급망 리스크를 줄이고 설계 리드 타임을 단축하는 데 도움을 받을 수 있습니다.

마무리
FX23-20P-0.5SV20은 고성능과 기계적 견고함, 그리고 소형화를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급원으로서 안정적인 소싱과 지원을 제공하여 제조사들이 설계를 신속하게 시장에 올리는 데 기여합니다.