FX11A-60P/6-SV0.5(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX11A-60P/6-SV0.5(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

서론
FX11A-60P/6-SV0.5(71)는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터류로, 배열형, 엣지 타입, 메제로인 보드 투 보드(interconnect) 구성에서 뛰어난 성능을 발휘하도록 설계되었습니다. 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 구조를 바탕으로, 공간이 협소한 보드에의 밀도 있는 통합과 고속 전송 또는 고전력 전달 요구를 모두 충족합니다. 고정밀 접촉 구조와 우수한 환경 내구성은 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 보장하며, 모듈식 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높여 줍니다. 이 시리즈는 소형화가 핵심인 현대의 임베디드 및 휴대용 시스템에서 특히 강력한 선택지로 자리매김합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 전송 시에도 우수한 신호 품질을 유지합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 미니어처화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에 적합한 소형 설계입니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적 체결 주기에 견딜 수 있는 내구성 있는 구성으로 긴 사용 수명을 제공합니다.
• 다목적 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성의 선택이 가능해 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 강한 내구성을 갖춰 까다로운 작동 환경에서도 안정적으로 작동합니다.

경쟁 우위
Hirose FX11A-60P/6-SV0.5(71)는 Molex나 TE 커넥터와 비교할 때, 소형화된 실장 공간에 대해 더 높은 신호 성능을 제공합니다. 또한 반복 체결 주기에 대한 내구성이 강화되어 오랜 수명 사이클에서도 신뢰도가 높습니다. 다양한 기계적 구성을 지원하는 점은 시스템 설계에 큰 유연성을 부여하여, 보드 레이아웃의 밀도화를 촉진하고 기계적 통합을 한층 용이하게 만듭니다. 이처럼 작은 폼 팩터와 높은 전기적 성능, 그리고 광범위한 구성 옵션은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 실질적인 이점을 제공합니다.

결론
FX11A-60P/6-SV0.5(71)는 고성능과 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 혁신적 인터커넥트 솔루션입니다. 고성능 요구와 공간 제약이 공존하는 현대 전자 제품 설계에서 안정적인 인터커넥트 파트로 작동하며, 높은 신뢰성과 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 자유도를 크게 높여 줍니다. ICHOME은 FX11A-60P/6-SV0.5(71) 시리즈의 정품 공급처로서, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 설치 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하고자 하는 제조사에게 든든한 파트너가 되어 드립니다.