BM28B0.6-36DP/2-0.35V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM28B0.6-36DP/2-0.35V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

도입
복잡한 시스템의 밀도 증가와 고속 데이터 전송 요구가 높아지면서, 보드 간 인터커넥트의 신뢰성과 공간 효율성이 한층 중요한 이슈가 되고 있습니다. Hirose Electric의 BM28B0.6-36DP/2-0.35V(53)는 고신뢰성 리시털러블(Rectangular Connectors) 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 형태로 설계된 고성능 커넥터로, 좁은 공간에 안정된 성능을 제공하도록 개발되었습니다. 고정밀 핀 배열과 견고한 구조 설계로, 고속 신호 전송 및 전력 전달 요구를 충족하면서도 작은 기계적 체적을 유지합니다. 이 제품은 공간 제약이 큰 임베디드 시스템과 휴대형 기기, 모듈 간 인터커넥트에 특히 적합합니다.

제품 개요
BM28B0.6-36DP/2-0.35V(53)는 하이로즈의 고밀도 보드 투 보드 인터커넥트 솔루션으로, 배열형 엣지 타입과 메자닌 구성에 최적화된 설계를 제공합니다. 이 시리즈는 다양한 피치, 방향성, 핀 수 옵션을 통해 시스템 설계자가 회로 관점에서 필요한 구성으로 손쉽게 조합할 수 있도록 구성되었습니다. 또한 고신뢰성 환경에서의 기계적 견고성과 전력 급전 및 고속 신호 전송의 안정성을 보장하는 구조를 가지고 있습니다. 좁은 설치 공간에서도 고정밀 결합과 안정적인 접촉을 유지하도록 설계되어, 복합 모듈 간의 협력적 동작을 가능하게 합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 최적의 전송 손실 감소로 고속 데이터 통신에서 신호 무결성을 유지합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 소형화 촉진에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결 주기에서도 안정적인 연결을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도에 대한 내성과 안정적인 작동을 보장합니다.
• 고속 신호 및 전력 전달 용이: 보드 간 인터커넥트에서 필요한 전기적 성능을 유지합니다.
  이러한 특징들은 공간 제약이 큰 애플리케이션에서 시스템의 전반적 신뢰성과 성능을 향상시키는 데 기여합니다.

경쟁 우위 및 적용 사례
Molex 또는 TE 커넥터와 비교해 볼 때, BM28B0.6-36DP/2-0.35V(53)는 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 제공하는 경향이 있습니다. 또한 반복 체결 주기에 대한 내구성과 광범위한 기계 구성을 통해 시스템 디자인의 유연성을 크게 높여 줍니다. 이로 인해 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다. 적용 분야로는 고속 데이터 인터커넥트가 필요한 서버, 네트워크 장비, 자동차 전장 모듈, 산업용 제어 시스템, 임베디드 컴퓨팅 모듈 등이 포함됩니다. 엔지니어는 BM28B0.6-36DP/2-0.35V(53)의 다양성 덕분에 신호 품질을 유지하면서도 시스템 아키텍처의 공간 설계를 보다 자유롭게 추진할 수 있습니다.

결론
Hirose BM28B0.6-36DP/2-0.35V(53)는 높은 신뢰성과 컴팩트한 구조를 바탕으로 현대 전자 기기의 보드 간 인터커넥트를 강력하게 지원합니다. 고속 신호 무결성, 견고한 기계적 설계, 그리고 다양한 구성 옵션은 공간 제약이 큰 응용 분야에서 성능과 신뢰성을 동시에 확보하는 데 적합합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱과 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기로 고객의 설계 리스크를 줄이고 시간-시장 간격을 단축합니다. 모듈 간 고도화된 인터커넥트가 필요한 프로젝트라면 BM28B0.6-36DP/2-0.35V(53)가 신뢰할 수 있는 선택이 될 수 있습니다.