DF12NC(3.0)-10DS-0.5V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF12NC(3.0)-10DS-0.5V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF12NC(3.0)-10DS-0.5V(51)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자리(Board-to-Board) 구성을 통해 고속 신호 전달과 안정적인 전력 공급이 필요한 고성능 보드 간 연결에 최적화되어 있습니다. 이 시리즈는 밀접한 간섭 환경에서도 신뢰할 수 있는 접촉 안정성을 제공하며, 공간이 제약된 설계에서의 집적도를 극대화합니다. 견고한 기계적 설계와 넓은 구성 옵션은 복잡한 시스템에서도 빠르게 구성하고 신뢰성 있게 작동하도록 돕습니다. 또한 고속 데이터 전송이나 고전력 구성이 필요한 애플리케이션에서 일관된 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 이처럼 최적화된 디자인은 소형화된 보드에도 쉽게 통합되며, 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

Key Features

• High Signal Integrity: 저손실 설계로 반사와 커로스탯을 최소화하여 고속 신호 전송에서 신호 품질이 유지됩니다.
• Compact Form Factor: 초소형 풋프린트와 슬림한 핀 배열로 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간을 효과적으로 절약합니다.
• Robust Mechanical Design: 강건한 하우징과 견고한 체결 구조로 반복 체결 사이클에서도 안정적인 성능을 제공합니다.
• Flexible Configuration Options: 다양한 피치, 방향 및 핀 수 옵션으로 여러 시스템 요구에 맞춰 설계 자유도가 높습니다.
• Environmental Reliability: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 내성이 뛰어나 극한 환경에서도 성능 저하 없이 작동합니다.
• Board-to-Board Mezzanine 최적화: 어레이-엣지-메자리 구성 간의 원활한 연결을 지원하여 보드 간 인터커넥트의 신뢰성과 간편성을 강화합니다.

Competitive Advantage

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 플랫폼에서 더 간결한 공간 확보와 낮은 신호 손실을 동시에 달성하여 설계 밀도를 높입니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 다수의 마팅 사이클에서도 성능이 일관되도록 설계되어 긴 수명과 유지보수를 용이하게 합니다.
• 광범위한 기계 구성: 다양한 피치, 방향, 핀 수의 조합으로 시스템 설계의 융통성을 크게 높이고, 기계적 통합을 간소화합니다.
• 설계 리스크 감소 및 개발 속도 향상: 소형화와 성능의 균형 잡힌 조합은 보드 레벨의 재설계 필요성을 줄이고, 출시 시간을 앞당깁니다.

Conclusion
Hirose DF12NC(3.0)-10DS-0.5V(51)는 고성능과 기계적 강건함을 한데 모은 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션으로, 공간 제약이 있는 현대 전자 기기에서 요구되는 고밀도 포트 구성과 안정적 신호 전달을 동시에 충족합니다. 이 시리즈는 고속 데이터 전송과 고전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 뛰어난 일관성을 제공하며, 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 확보합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 공급하며, 확인된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 가격, 빠른 납기 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사와의 긴밀한 협력을 통해 설계 리스크를 줄이고 시간 맞춰 시장에 진입할 수 있도록 돕습니다.