FX20-100S-0.5SV10 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX20-100S-0.5SV10 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX20-100S-0.5SV10는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열형 및 엣지 타입, 메제닌(보드 간) 구성을 지원합니다. 이 시리즈는 안정적인 전송과 소형화된 시스템 통합을 동시에 달성하도록 설계되었으며, 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항력을 자랑합니다. 공간이 협소한 보드 구성이 필요한 첨단 시스템에서 신뢰할 수 있는 전력 및 신호 전달을 보장하며, 고속 신호 전달과 전력 공급 요구를 모두 만족하도록 최적화된 패키지 설계가 특징입니다. FX20-100S-0.5SV10의 피치 0.5mm와 100핀 배열은 모듈 간 정밀 정합성을 유지하면서도 밀집도가 높은 인터커넥트가 필요한 애플리케이션에 적합합니다. 이 커넥터는 진동과 온도 변화가 큰 환경에서도 안정적인 성능을 제공하도록 기계적 강성과 재료 선택에 중점을 두고 개발되었습니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실이 낮은 전송 경로 설계로 데이터 품질을 유지합니다. 미세 피치 환경에서도 신호 간섭을 최소화하여 고속 인터커넥트의 성능을 발휘합니다.
• 소형 폼 팩터: 작은 외형에도 많은 핀 수를 수용하도록 설계되어 휴대용 및 임베디드 시스템의 경량화와 공간 절약에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에 견디도록 내구성을 강화한 구조로, 다중 매팅이 필요한 애플리케이션에서 수명 주기를 늘립니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합을 제공해 시스템 설계자가 원활하게 레이아웃을 구성할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 강한 코어 재료와 코팅으로 까다로운 실사용 조건에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 솔루션과 비교할 때, Hirose FX20-100S-0.5SV10은 다음과 같은 차별점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 같은 핀 수에서 더 간결한 외형을 제공하고, 신호 경로의 손실을 최소화해 고속 설계에 유리합니다.
• 반복 매팅 사이클에 대한 높은 내구성: 다수의 커넥터 체결/분리 주기에서도 안정적인 동작을 유지하도록 설계되어 수명 주기 비용을 감소시킵니다.
• 다양한 기계 구성의 폭넓은 선택성: 보드 간 인터페이스의 방향성, 피치, 핀 배열 등을 다양한 옵션으로 제공해 시스템 설계의 융통성을 극대화합니다.
  이로 인해 설계자는 보드 공간을 줄이고 전기적 성능을 높이며 기계적 통합을 더욱 원활하게 수행할 수 있습니다. Molex나 TE 커넥터 대안과 비교해도, FX20 시리즈는 경량화된 레이아웃과 고정합성의 이점을 강조합니다.

결론
FX20-100S-0.5SV10은 고성능, 기계적 견고성, 그리고 소형화를 하나로 묶은 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션으로 현대 전자제품의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. 공간 제약이 큰 모듈이나 보드 간 고속/전력 전송이 필요한 애플리케이션에서 확실한 선택이 됩니다. ICHOME은 FX20-100S-0.5SV10 시리즈의 정품 공급을 제공하며, 품질 보증된 소싱과 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 리스크를 줄이고 설계 리드 타임을 단축할 수 있습니다. FX20-100S-0.5SV10으로 고信號 설계의 가능성을 확장하고, 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션을 확보해 보세요.