FX8C-80P-SV2(91) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX8C-80P-SV2(91) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX8C-80P-SV2(91)는 Hirose가 선보이는 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 어레이형, 엣지 타입, 메자리니(Mezzanine) 형식의 보드 투 보드 인터커넥트를 구현합니다. 견고한 기계 구조와 뛰어난 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 전송을 보장합니다. 공간이 촘촘한 보드 설계에 최적화된 형태로 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 충족시키며, 소형화가 중요한 휴대용 및 임베디드 시스템에서도 용이하게 통합할 수 있도록 설계되었습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지하며 고속 인터커넥션에 적합합니다.
• 콤팩트한 폼팩터: 공간 제약이 큰 모듈과 보드 설계에서 패키지 크기를 최소화합니다.
• 강력한 기계적 설계: 반복 접합(매팅) 사이클에서도 내구성을 발휘하도록 설계된 견고한 구조입니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원해 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

이점과 적용 가능성
FX8C-80P-SV2(91)는 소형화가 중요한 모듈 및 모듈 간 인터페이스에서 특히 강점이 있습니다. 신호 손실이 적고, 보드 간 거리 제약이 큰 레이아웃에서도 높은 전력 효율과 빠른 신호 전달을 유지합니다. 다양한 핀 배열과 방향성을 제공하므로, 복잡한 시스템 아키텍처에서도 서로 다른 보드 간의 연결을 간소화하고, 기계적 설치를 일관되게 수행할 수 있습니다. 이러한 특성은 로봇, 산업용 제어장치, 의료기기, 통신 장비 등 고신뢰도가 요구되는 애플리케이션에서 유리합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Boards to Boards) 솔루션(Molex, TE Connectivity 등)과 비교할 때, Hirose FX8C-80P-SV2(91)는 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 제공합니다. 또한 반복 커넥션에 대한 내구성이 향상되어 긴 수명 주기에서 신뢰성 있는 작동을 보장합니다. 광범위한 기계 구성 옵션을 통해 시스템 설계의 유연성을 대폭 높이며, 보드 크기 축소와 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성할 수 있습니다. 이로써 엔지니어는 설계 단계에서부터 실현 가능한 미션 크리티컬 요구를 충족시키며, 구현 시간과 비용을 절감할 수 있습니다.

결론
FX8C-80P-SV2(91)는 고성능과 견고함, 그리고 공간 효율성을 한꺼번에 만족시키는 인터커넥트 솔루션입니다. Hirose의 정밀한 설계 철학이 반영된 이 시리즈는 최신 전자 기기의 엄격한 성능 스펙과 제한된 실장 공간 사이의 균형을 잘 맞춥니다. ICHOME은 FX8C-80P-SV2(91) 시리즈의 정품 공급처로서Verified 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 공급 안정성과 설계 리스크를 줄이고, 시장 출시 속도를 높일 수 있습니다.