FX11LB-120P/12-SV(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX11LB-120P/12-SV(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
FX11LB-120P/12-SV(71)는 Hirose Electric의 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 배열형 및 엣지 타입의 메자닌(보드 투 보드) 인터커넥션을 위한 솔루션입니다. 안전한 신호 전송과 밀도 높은 설계를 동시에 실현하도록 설계되었으며, 좁은 공간에서도 강한 기계적 내구성과 높은 접속 반복 수를 제공합니다. 고속 데이터 전송과 전력 공급 요구를 안정적으로 처리하도록 최적화된 구성으로, 소형화가 필요한 임베디드 및 휴대용 시스템의 설계를 단순화합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 설계로 신호 무결성을 유지합니다.
• 소형 폼팩터: 제한된 공간에서도 패널 및 기판 간 간섭 없이 밀도 높은 배치를 가능하게 합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 내구성을 유지하도록 강화된 구조를 갖추었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 내성으로 까다로운 운용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다.

경쟁 우위
Hirose FX11LB-120P/12-SV(71)는 Molex나 TE 커넥터의 유사 제품과 비교해 다음과 같은 강점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 공간에서 더 많은 채널을 안정적으로 구현할 수 있습니다.
• 반복 접합 수에 대한 향상된 내구성: 고빈도 결합이 필요한 애플리케이션에서도 신뢰성을 유지합니다.
• 폭넓은 기계 구성: 다양한 핀 배열과 방향 옵션으로 복합 시스템 설계에 더 큰 융통성을 제공합니다.
  이러한 차별점은 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다.

적용 시나리오 및 설계 이점

• 공간 제약이 큰 스마트 디바이스, 산업용 제어판, 고성능 임베디드 모듈 등에서 이상적입니다.
• 보드 투 보드/mezzanine 구성에서 높은 채널 밀도와 안정성을 필요로 하는 고속 전송 및 고전력 전달에 적합합니다.
• 설계 단계에서의 유연성: 다양한 피치와 핀 수를 활용해 레이아웃 제약을 줄이고, 기계적 설치에서의 여유를 확보합니다.
• 공급망 관점에서 ICHOME은 FX11LB-120P/12-SV(71) 시리즈의 정품 공급과 품질 보증, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 이는 제조사들이 설계 리스크를 낮추고 시간투자 대비 출시 속도를 높이도록 돕습니다.

결론
FX11LB-120P/12-SV(71)는 높은 성능과 기계적 강인함, 그리고 컴팩트한 설계를 하나로 묶은 인터커넥트 솔루션입니다. 좁은 공간에서도 신호 품질과 안정성을 유지해야 하는 현대 전자 시스템의 요구를 충족하며, 시스템 설계의 유연성과 생산성까지 향상시킵니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급과 함께 검증된 소싱, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공하여 제조사들의 리드 타임 단축과 신뢰성 있는 공급망 구축에 기여합니다.