BM28B0.6-36DS/2-0.35V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM28B0.6-36DS/2-0.35V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
BM28B0.6-36DS/2-0.35V(53)는 Hirose Electric이 선보인 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 어레이, 엣지 타입 및 보드-투-보드(Mezzanine) 구성을 통해 안전한 전송과 컴팩트한 통합을 실현합니다. 높은 인체계용 마감 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추어, 가혹한 조건의 설계에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드에의 통합을 최적화하도록 설계되었으며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요건을 신뢰성 있게 충족시키는 데 적합합니다.

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주요 특징

저손실 설계로 신호 무결성 최적화: 전송 손실을 최소화하고 고속 인터커넥트의 성능을 유지합니다.
소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니atur化를 지원합니다.
견고한 기계적 설계: 반복 체결이 필요한 애플리케이션에서도 내구성을 제공합니다.
유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 범용 구성이 가능해 다양한 시스템 설계에 대응합니다.
환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다.

경쟁 우위
동급의 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 제품과 비교할 때, Hirose BM28B0.6-36DS/2-0.35V(53)는 다음과 같은 이점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능으로 공간과 전력 효율을 극대화합니다. 반복 체결 사이클에 대한 내구성이 향상되어 생산 공정에서의 신뢰성 및 수명을 연장합니다. 또한 여러 기계 구성 옵션을 제공하여 시스템 설계의 유연성을 크게 강화합니다. 이처럼 전기적 성능과 기계적 설계의 균형을 맞춘 결과, 보드 크기를 줄이고, 회로 간 간섭을 감소시키며, 기계적 조립을 단순화하는 효과를 기대할 수 있습니다.

적용 사례 및 설계 고려사항
이 시리즈는 보드-투-보드(Mezzanine) 구성을 비롯해 엣지 타입의 어레이 연결이 필요한 고밀도 회로에서 특히 강점이 있습니다. 고속 데이터 전송이 요구되는 모듈이나, 다중 레이어 보드 간의 안정적 인터커넥트가 중요한 시스템에서 탁월한 선택이 됩니다. 전력 전달이 필요한 구간에서도 견고한 체결과 우수한 열 관리 특성이 장점으로 작용합니다. 설계 시에는 피치와 핀 수의 조합, 보드 간 간격, 하중 분포와 체결 방향의 선택 등을 통해 최적의 신호 무결성과 기계적 안정성을 달성하는 것이 중요합니다. 호환성 검토와 함께 PCB 레이아웃에서의 배치 여유를 남겨 두면 조립 공정의 여유를 확보할 수 있습니다.

결론
Hirose BM28B0.6-36DS/2-0.35V(53)는 고성능과 내구성, 그리고 컴팩트한 설계를 하나로 묶어 현대 전자기기의 interconnect 요구를 충족시킵니다. 소형화 및 고속/전력 전달 요구가 늘어나는 애플리케이션에서 안정적인 성능과 설계 유연성을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 Hirose 부품을 신뢰성 있게 공급하며, 엄격한 품질 보증과 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문 지원을 제공합니다. 공급망의 리스크를 줄이고 개발 속도를 높이는 합리적인 파트너로서, 고객의 프로젝트 성공에 기여합니다.