FX11B-80P/8-SV0.5(71)

FX11B-80P/8-SV0.5(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX11B-80P/8-SV0.5(71)는 Hirose Electric의 고품질 리타이어블 Rectangular Connectors로, 배열형·에지 타입·메자리인(보드-투-보드) 구성을 통해 견고한 전송 신뢰성과 컴팩트한 패키지를 제공합니다. 높은 접촉 주기 내구성과 우수한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드 설계에 최적화된 형상으로, 고속 신호 전달이나 전력 전달에도 신뢰성 있게 대응하도록 설계되었습니다. 이 점은 모듈식 시스템이나 휴대용 및 임베디드 애플리케이션의 밀도 증가 요구를 충족시키는 데 도움이 됩니다.

더 많은 구성품을 알아보려면 저희에게 문의하세요!

ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 전송 품질을 유지합니다.
• 콤팩트한 폼팩터: 시스템 간소화와 소형화에 기여하는 컴팩한 外形.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 주기에 견디는 내구성 있는 구조.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 폭넓은 구성 가능성으로 설계 융통성 확보.
• 환경 내성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 견고한 내구성으로 까다로운 실환경에서도 안정성 보장.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드-투-보드) 공급자들과 비교할 때, Hirose FX11B-80P/8-SV0.5(71)는 다음과 같은 이점을 제공합니다.

• 더 작은 footprint와 향상된 신호 성능: 공간 효율성과 전송 품질의 동시 개선으로 고밀도 시스템에 유리.
• 반복 체결 주기에 대한 탁월한 내구성: 반복 사용에서도 안정적인 접속을 유지.
• 다양한 기계적 구성 옵션: 다수의 피치·방향성·핀 수를 지원해 시스템 설계의 융통성을 높임.
  이러한 차별점은 보드 면적 축소, 전기 성능 개선, 기계적 임베디드의 간소화를 통해 시스템 설계를 단순화하고 개발 주기를 단축시키는 데 기여합니다.

결론
FX11B-80P/8-SV0.5(71)는 고성능과 기계적 강도를 합친 신뢰성 높은 보드-투-보드 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 컴팩트한 설계로 공간 제약이 큰 현대 전자제품에서도 우수한 신호 품질과 내구성을 유지하며, 다양한 구성 옵션으로 설계의 융통성을 확보합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격 정책, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이로써 제조사들은 설계 리스크를 줄이고 출시 시점을 앞당길 수 있습니다. FX11B-80P/8-SV0.5(71)는 현대 전자기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 동시에 충족시키는 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션으로 자리매김합니다.

구입하다 FX11B-80P/8-SV0.5(71) ?

ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품

클릭하여 보기 FX11B-80P/8-SV0.5(71) →