BM25-4S/2-V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM25-4S/2-V(53) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 엣지 타입, 메자리인 보드-투-보드용)로 고급 인터커넥트 솔루션을 실현

서론
BM25-4S/2-V(53)는 히로세 전자(Hirose Electric)에서 개발한 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열 형태의 엣지 타입과 메자리인(보드 투 보드) 구성을 하나로 묶어 안전한 신호 전송, 공간 제약이 큰 시스템의 간편한 통합, 그리고 기계적 강성을 제공합니다. 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 솔루션은 까다로운 산업 환경에서도 안정적인 성능을 유지하며, 스피드급 신호 전달이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 공간이 한정된 보드 설계에 최적화된 디자인은 고속 또는 고전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 설계의 유연성을 크게 높여 줍니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 신호 품질을 유지합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여하는 컴팩트한 외형과 핀 배열.
• 견고한 기계적 설계: 반복되는 체결 사이클에도 안정성을 보장하는 내구성 높은 구조.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 구성으로 시스템 설계의 융통성 확보.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화하는 설계.

경쟁 우위 및 활용 시나리오
다양한 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드-투-보드) 카테고리에서 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교할 때, Hirose BM25-4S/2-V(53)는 다음과 같은 차별점을 제공합니다.

• 더 작은 footprint와 높은 신호 성능의 조합: 공간 효율성과 전기적 성능의 균형이 우수.
• 반복 커넥팅 주기에 대한 향상된 내구성: 장시간의 사용과 반복 커넥트가 필요한 모듈에서 비용과 리스크를 줄여 줌.
• 광범위한 기계 구성: 서로 다른 피치, 방향, 핀 수를 제공해 다양한 시스템 구성에 대응 가능.
  이러한 요소들은 엔지니어가 보드 크기를 줄이면서도 전기적 성능을 유지하고, 기계적 설치를 간소화하는 데 기여합니다. 특히 고속 데이터 라인과 파워 전달이 공존하는 모듈식 시스템에서의 설계 유연성은 프로젝트 일정과 총소요 비용(TCO) 관리에 긍정적 영향을 줍니다.

결론 및 활용 제안
BM25-4S/2-V(53)는 고성능과 견고한 기계적 특성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 동시에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 최신 전자 시스템의 복잡한 보드-투-보드 연결 요구를 만족시킵니다. 공간 제약이 큰 휴대용 기기, 임베디드 모듈, 고속 데이터 전송이 필요한 모듈 간 계통에서 특히 효과적이며, 전력 전달이 중요한 애플리케이션에서도 신뢰성을 확보합니다. ICHOME은 이와 같은 히로세 부품의 정품 공급처로서, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원을 약속합니다. 제조사들은 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시를 가속화할 수 있습니다. BM25-4S/2-V(53)로 차세대 인터커넥트 설계의 신뢰성과 효율을 높여 보십시오.