FX8C-120S-SV(71)

FX8C-120S-SV(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX8C-120S-SV(71)은 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈 중 하나로, 배열형, 엣지 타입, 메즈시간(보드 간) 방식의 고정밀 interconnect 솔루션을 제공합니다. 좁은 공간의 보드 구획에 안정적으로 설치되도록 설계되어 고속 신호 전달과 고전력 전달 요구를 모두 충족합니다. 우수한 환경 저항성과 높은 체결 수명을 바탕으로 까다로운 산업 현장이나 휴대형/임베디드 시스템에서 안정적인 성능을 보장합니다. 작은 형상에도 강력한 기계적 강성과 유연한 구성 옵션을 갖추고 있어, 설계 초기 단계부터 실장 설계의 제약을 최소화합니다.

더 많은 구성품을 알아보려면 저희에게 문의하세요!

ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송에 적합하며 간섭 민감 애플리케이션에서도 안정적인 성능提供
• 소형 폼팩터: 공간이 제한된 포터블 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 신뢰 가능한 내구성 확보
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 유연성 극대화
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등의 가혹 조건에서도 안정적 작동
• 고속 및 파워 전달 지원: 데이터 속도와 전력 요구를 동시에 만족시키는 설계 접근

경쟁 우위 및 설계 이점
다수의 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 경쟁 제품 중에서도 FX8C-120S-SV(71)는 다음과 같은 차별점을 제공합니다.

• 작은 풋프린트와 높은 신호 성능의 조합: 보드 공간을 줄이면서도 전송 품질을 유지
• 반복 체결에 대한 향상된 내구성: 모듈 간 안정적인 인터페이스를 장기간 보장
• 광범위한 기계 구성을 지원: 다양한 피치, 방향, 핀 배열을 통해 복잡한 모듈 설계에 유연하게 대응
  이러한 이점은 보드 설계의 크기 축소, 전자기 성능 향상, 기계적 인터페이스의 간소화를 통해 시스템 전체의 개발 효율성을 높여 줍니다. 특히 고속 데이터링크와 전력 전달이 요구되는 첨단 기기에서 신뢰성과 공간 효율 사이의 균형을 잘 맞춰주는 솔루션으로 평가됩니다.

적용 사례 및 공급망
임베디드 컴퓨팅, 산업 자동화, 의료 기기, 모바일/웨어러블 기기, 네트워크 및 데이터 처리 장비 등 공간 제약이 큰 영역에서 FX8C-120S-SV(71)의 활용 가치는 큽니다. 다양한 방향성과 핀 구성을 통해 모듈형 설계로의 확장이 용이하고, 진동 환경이나 넓은 작동 온도 범위에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 또한 ICHOME은 FX8C-120S-SV(71) 시리즈의 정품 부품 공급을 제공하며, 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사의 공급망 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속화하는 파트너 역할을 합니다.

결론
FX8C-120S-SV(71)은 고신뢰성, 컴팩트한 패키지, 다양한 구성 옵션을 결합한 강력한 보드 투 보드 인터커넥트 솔루션입니다. 높은 신호 무결성과 견고한 기계적 설계가 요구되는 현대 전자 시스템의 성능과 신뢰성을 한 차원 끌어올립니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급과 함께 품질 보증, 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 제공하므로, 설계 리스크를 낮추고 공급 안정성을 확보하려는 제조사에 실질적인 파트너가 됩니다.

구입하다 FX8C-120S-SV(71) ?

ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품

클릭하여 보기 FX8C-120S-SV(71) →