DF40TC-20DP-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF40TC-20DP-0.4V(51) by Hirose Electric — High-R reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

도입
DF40TC-20DP-0.4V(51)는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰 Rectangular Connectors 계열의 핵심 품목으로, 배열형 엣지 타입 및 Mezzanine(보드 투 보드) 구성에서 안정적 신호 전송과 견고한 기계적 강성을 동시에 구현합니다. 이 커넥터는 좁은 공간에서도 견고한 체결과 높은 채택 사이클 수를 유지하도록 설계되었으며, 고속 데이터 전송이나 전력 전송이 필요한 밀폐형 시스템에서도 우수한 환경 저항성을 발휘합니다. 소형화된 설계 덕분에 공간이 한정된 보드에 간편하게 적용되며, 견고한 인터커넥트가 요구되는 모듈식 시스템에서의 신뢰성을 크게 향상시킵니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 고속 인터커넥트에서 우수한 신호 무결성을 제공합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 외형으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 설계 유연성을 높입니다.
• 강력한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 기계적 성능을 유지하도록 구성되어 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성 및 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 설계의 융통성을 강화합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 상승, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine 제품군(예: Molex, TE Connectivity)과 비교할 때, Hirose DF40TC-20DP-0.4V(51)가 갖는 경쟁력은 다음과 같이 요약됩니다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일 공간에서 더 나은 전기적 특성을 제공해 보드 설계의 밀도를 높입니다.
• 반복 체결 사이클에 대한 향상된 내구성: 다중 접촉 주기로 인한 신뢰성 저하를 최소화합니다.
• 다양한 기계적 구성 옵션: 다양한 피치, 보드 간 거리, 그리고 핀 배열로 유연한 시스템 설계가 가능합니다.
  이러한 강점은 엔지니어가 보드 규모를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 직접 기여합니다.

결론
Hirose DF40TC-20DP-0.4V(51)는 고성능, 기계적 강도, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요구를 만족시킵니다. 좁은 간격의 보드 설계나 모듈 간 고속 연결이 필요한 애플리케이션에서 핵심 역할을 하며, 시스템의 신뢰성과 안정성을 높입니다.

ICHOME 소개
ICHOME은 DF40TC-20DP-0.4V(51) 시리즈를 포함한 히로세 부품의 정품 공급을 제공합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송 및 전문 지원이 강점으로, 제조업체가 공급 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하는 데 도움을 드립니다.