FX4B3-68P-1.27SV(71)

FX4B3-68P-1.27SV(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

개요
FX4B3-68P-1.27SV(71)는 히로세 일렉트릭이 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메제인(보드 투 보드) 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있습니다. 견고한 전송 안정성, 컴팩트한 통합 크기, 그리고 기계적 강성을 갖춘 이 부품은 까다로운 환경에서도 안정적으로 작동하도록 설계되었습니다. 좁은 공간의 보드에 쉽게 설계될 수 있는 최적화된 형상으로 고속 신호 전달이나 파워 전달 요구를 신뢰성 있게 만족합니다.

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ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 높은 신호 무손실 설계: 미세한 신호 손실을 최소화해 고속 데이터 전송에 유리한 품질을 제공합니다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에 적합한 구성으로 설계되었습니다.
• 강력한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견디는 내구성을 갖추고 있어 생산 라인이나 고정도 어셈블리에서 안정성을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 유연성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 저항성을 갖춰 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 같은 계열의 타사 제품에 비해 공간 절약과 전기적 성능 면에서 우위를 제공합니다.
• 내구성의 강화: 반복 체결 사이클에 대한 견고한 내구성으로 장기간 사용 시 신뢰성을 유지합니다.
• 폭넓은 기계 구성: 다양한 보드 레이아웃과 시스템 설계 요구를 만족할 수 있는 폭넓은 구성 옵션을 제공합니다.
• 엔지니어링 설계의 간소화: 소형화와 강성, 신호 품질을 한꺼번에 만족시키며, 설계 단계에서의 재료 선택과 기계 설계 리스크를 줄여줍니다.

결론
FX4B3-68P-1.27SV(71)는 고성능 interconnect 솔루션을 필요로 하는 현대 electronics 환경에서 신뢰성과 공간 효율성을 모두 제공합니다. 고속 신호 전달과 파워 전달을 동시에 안정적으로 수행하며, 다채로운 기계적 구성으로 설계 유연성을 높여줍니다. 이 부품은 작은 크기에도 불구하고 견고한 기계 설계와 환경 내구성을 갖춰, 차세대 보드 투 보드 어셈블리의 핵심 연결 솔루션으로 활용될 수 있습니다.

ICHOME 소개
ICHOME에서는 FX4B3-68P-1.27SV(71) 시리즈를 포함한 진품 히로세 부품을 공급합니다. 특징은 다음과 같습니다:

• 검증된 소싱과 품질 보증
• 경쟁력 있는 글로벌 가격
• 빠른 납기와 전문 지원
  우리는 제조사 신뢰성을 바탕으로 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하는 데 도움을 줍니다.

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