BM14B(0.8)-22DS-0.4V(52) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM14B(0.8)-22DS-0.4V(52) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 엣지 타입, 메즈니인 보드 투 보드) 차세대 인터커넷 솔루션

서론
BM14B(0.8)-22DS-0.4V(52)는 히로세 일렉트릭의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 보드 간 빠르고 안정적인 신호 전달과 컴팩트한 통합을 가능하게 하는 설계가 특징입니다. 높은 체결 수명과 탁월한 환경 내구성을 갖춘 이 제품은 열악한 작동 환경에서도 안정적인 성능을 유지하며, 공간이 제한된 보드 설계에 최적화된 구성으로 제공됩니다. 또한 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원하도록 설계되어, 실무 현장에서의 통합 난이도를 크게 낮춥니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 유지하는 저손실 구조로 고속 인터커넥트에 적합
• 소형 포맷: 미니어처화된 시스템과 임베디드 애플리케이션의 밀도 높은 설계에 유리
• 강인한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에도 견디는 내구성 보유
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 가능
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 악조건에서도 안정성 유지

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 0.8mm 피치 기반의 고밀도 배열로 동일 면적에서 더 많은 핀과 더 나은 전자적 특성을 구현
• 반복 사용에 강한 내구성: 자주 체결되는 애플리케이션에서도 마모와 접촉 저하를 최소화
• 폭넓은 기계적 구성: 다양한 보드 레이아웃과 모듈링 요구를 수용하는 다채로운 방향성 및 핀 구성 선택 가능
  이런 차별점은 보드 설계자가 시스템 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 한층 더 원활하게 할 수 있도록 돕습니다.

적용 사례 및 설계 이점
메자닌(보드 투 보드) 구성의 이점은 시스템 간 모듈러화를 촉진하고, 엣지 타입의 배열 방식으로 모듈 간 간섭을 최소화합니다. 0.8mm 피치의 고밀도 배치를 활용하면 데이터 경로가 짧아 전자기 간섭이 줄고, 고속 신호가 필요한 애플리케이션에서 신뢰성이 상승합니다. 또한 보드 간 위치 정밀도가 중요한 고정밀 시스템, 컴팩트한 산업용 장비, 휴대용 의료기기 등에서 공간 절약과 설계 자유도가 크게 향상됩니다.

결론
Hirose BM14B(0.8)-22DS-0.4V(52) 시리즈는 뛰어난 성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기를 결합한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 현대 전자 설계에서 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달을 동시에 달성하도록 도와주고, 설계의 유연성과 제조 공정의 효율성을 높여 줍니다. ICHOME은 BM14B(0.8)-22DS-0.4V(52) 시리즈를 정품으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사가 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하는 데 기여합니다.