FX4C1-20P-1.27DSA(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX4C1-20P-1.27DSA(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX4C1-20P-1.27DSA(71)는 Hirose가 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열형 엣지 타입과 보드 투 보드(Mezzanine) 구성으로 secure한 전송과 공간 절약형 통합을 실현합니다. 이 커넥터는 고 mating 사이클에서도 안정적인 작동과 우수한 환경 저항성을 자랑하며, 가혹한 작동 조건에서도 일정한 신뢰 성능을 유지합니다. 1.27mm 피치의 미세 배열과 견고한 기계 설계 덕분에 공간이 제약된 보드 설계에 최적화되어 있으며, 고속 신호 전송 또는 전력 공급 요구를 안정적으로 충족합니다. 이러한 특성은 소형화가 필요한 모바일, 임베디드, 그리고 산업 자동화 시스템에서 특히 큰 강점을 제공합니다. 또한 모듈식으로 구성 가능한 설계는 시스템 레이아웃을 유연하게 변화시키며, 향후 확장성과 유지보수의 용이성을 높여 줍니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송에서도 왜곡과 반사는 최소화됩니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 피치 1.27mm의 조밀한 배열로 보드 공간을 절약하고, 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화를 촉진합니다.
• 강력한 기계적 구조: 반복적인 결합 사이클에서도 마멸이 줄고 내구성이 우수해 시스템 신뢰도가 높습니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 조합으로 각종 보드 레이아웃에 맞춘 설계가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온, 습도 환경에서도 성능이 유지되도록 설계되어 본체 외부 조건의 영향이 최소화됩니다.

경쟁 우위 및 적용 사례
FX4C1-20P-1.27DSA(71)는 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교할 때, 더 작은 풋프린트에서 동일하거나 향상된 신호 성능을 제공합니다. 반복 결합 사이클에 대한 내구성이 강화되어 생산 체인에서의 교체 주기를 줄이고 시스템 가동 시간을 늘립니다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션은 복잡한 시스템 설계에서도 유연성을 확보하게 해 주며, 미세 피치의 보드 간 연결이 필요한 2.5D/3D 모듈이나 엣지형 보드 간 인터커넥트에 이상적입니다. 이로써 엔지니어는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다. 산업용 자동화, 의료 기기, 항공우주 및 자동차 전장 분야 등 광범위한 응용 분야에서 신뢰성과 효율성을 동시에 달성하는 솔루션으로 주목받습니다.

결론
FX4C1-20P-1.27DSA(71)는 높은 성능과 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 시스템의 엄격한 요구를 충족합니다. 공간 제약이 심한 설계에서도 고속 신호와 안정적인 전력 전달을 구현하고, 다양한 구성 옵션을 통해 시스템 설계자에게 큰 유연성을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품을 제공합니다. 검증된 소싱과 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사가 공급 리스크를 줄이고 제품 출시를 가속화하도록 돕습니다.