FX11A-80P-SV(21) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX11A-80P-SV(21) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX11A-80P-SV(21)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성을 통해 견고한 신호 전송과 간편한 공간 절약을 동시에 제공합니다. 작은 풋프린트에서도 안정적인 접촉과 높은 접속 수명을 자랑하며, 고속 데이터 전송이나 대전력 공급이 필요한 모듈에서 사용될 때도 환경 변화에 강한 설계가 돋보입니다. 밀도 높은 시스템 설계에서의 간섭 감소와 기계적 강인성을 바탕으로, 공간 제약이 큰 임베디드와 휴대형 시스템에서 특히 유리합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 경로 손실과 반사 손실을 최소화하는 설계로 신호 무결성을 유지합니다.
• 콤팩트 폼 팩터: 임베디드 시스템 및 휴대용 기기의 소형화에 기여합니다.
• 강력한 기계 설계: 반복 체결 수명에도 견디는 내구성으로 열악한 환경에서도 안정적인 접속을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향(온보드/오프보드), 핀 수 구성으로 설계 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 harsh 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 공급사인 Molex나 TE Connectivity와 비교했을 때, FX11A-80P-SV(21)는 다음과 같은 이점을 제공합니다.

• 더 작아진 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 공간에서 더 많은 기능을 수용하고 신호 품질이 우수합니다.
• 내구성 강화: 반복 접속 사이클이 잦은 애플리케이션에서 신뢰성이 높아 설계 리스크를 줄여 줍니다.
• 광범위한 기계 구성: 다양한 보드 간 배열과 조합을 지원해 시스템 설계의 자유도를 넓혀줍니다.
  이로써 엔지니어는 보드 규모를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다.

적용 분야 및 설계 가이드
FX11A-80P-SV(21)는 고밀도 모바일 기기, 산업용 제어 시스템, 자동차용 전장 모듈, 네트워크 및 데이터 센터 장비 등 다양한 분야에서 활용됩니다. 공간 제약이 큰 보드 투 보드 어셈블리에서 특히 효과적이며, 고속 인터페이스나 고전력 공급 채널이 필요한 설계에서 신뢰도를 높여줍니다. 설계 시 고려할 포인트로는 적절한 피치 선택, 방향성 매칭, 기계적 맞춤 정렬 및 체결 시퀀스 관리가 있습니다. 또한 HX 시리즈와의 호환성 여부, PCB 레벨의 핀 매핑 안정성, 납땜 혹은 SMT 공정에서의 접점 보호를 점검하는 것이 좋습니다.

결론
FX11A-80P-SV(21)는 높은 성능과 견고한 기계적 특성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 하나로 묶은 솔루션으로, 현대의 고성능 전자 시스템에서 요구되는 신뢰성과 공간 효율성을 동시에 제공합니다. 엔지니어가 요구하는 다양한 구성 옵션과 폭넓은 응용 분야를 지원하며, 뛰어난 환경 저항성으로 까다로운 제조 및 운영 조건에서도 안정적인 성능을 보장합니다.

참고 자료

• Hirose Electric 공식 페이지: FX11A 시리즈 및 FX11A-80P-SV(21) 상세 사양
• ICHOME 공식 목록: FX11A-80P-SV(21) 공급 정보 및 재고 상태
• 인터커넥트 설계 일반 가이드: 보드 투 보드 어셈블리의 신호 무결성 및 기계적 설계 원칙