FX23-40P-0.5SV20B Hirose Electric Co Ltd
FX23-40P-0.5SV20B by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
소개
FX23-40P-0.5SV20B는 Hirose가 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 엣지 타입, 메지닌-보드 투 보드)로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계를 한꺼번에 만족시킵니다. 정교한 설계로 고속 전송과 전력 공급 요구를 균형 있게 처리하며, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 구조를 갖추고 있어, 소형화가 필요한 휴대용 기기나 임베디드 시스템에서도 탁월한 선택이 됩니다.
주요 특징
- 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 전송 품질을 유지하고, 고속 데이터 인터페이스에 적합합니다.
- 컴팩트한 폼팩터: 미니멀한 크기로 보드 설계의 자유도를 높이고, 공간 제약을 해결합니다.
- 강력한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성을 갖추었습니다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 제공해 폭넓은 시스템 구성에 대응합니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 상황에서도 안정적인 작동을 보장합니다.
경쟁 우위
- 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex나 TE 커넥터와 비교했을 때 FX23-40P-0.5SV20B는 공간 효율성과 전기적 성능을 동시에 강화합니다.
- 반복 결합에 강한 내구성: 고 mating 사이클 요구가 있는 애플리케이션에서 더 높은 내구성을 제공합니다.
- 폭넓은 기계 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 배치의 다변형 구성으로 시스템 설계의 유연성이 크게 향상됩니다.
- 설계 간소화와 시스템 최적화: 소형화와 전력 전달 효율의 개선으로 보드 레이아웃과 열 관리의 복잡성을 줄이고, 전체 시스템의 신뢰도를 높입니다.
결론
FX23-40P-0.5SV20B는 높은 성능과 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 크기를 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이 부품은 최신 전자 설계에서 요구하는 고속 신호 전송과 안정적 전력 전달을 하나의 패키지로 만족시키며, 공간 제약이 큰 애플리케이션에서도 탁월한 선택으로 꼽힙니다. ICHOME은 FX23-40P-0.5SV20B를 포함한 정품 히로세 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사 리스크를 줄이고 설계 시간 단축을 돕는 파트너로서 신뢰할 수 있는 공급망을 제공합니다.
