FX11B-80S/8-SV(92)

FX11B-80S/8-SV(92) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
FX11B-80S/8-SV(92)는 Hirose가 제공하는 고품질 Rectangular Connectors로, 어레이, 엣지 타입, 메자리나인(보드 간) 구성에서 안정적인 신호 전달과 강력한 기계적 지지력을 제공합니다. 이 커넥터는 까다로운 환경에서도 성능이 흔들리지 않도록 고합격 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추고 설계되었습니다. 공간이 제약된 보드에 간편하게 통합되도록 최적화되어 있으며, 고속 신호 전송이나 고전력 공급 요건을 안정적으로 만족시키는 것이 특징입니다. 결과적으로 소형화가 필요한 시스템에서도 신뢰성을 희생하지 않는 연결 솔루션으로 평가됩니다.

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운전자

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주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 품질을 유지하고, 간섭이나 크로스톡 발생을 최소화합니다. 짧은 경로에서도 깨끗한 신호 전송이 가능하도록 설계된 점이 돋보입니다.
• 컴팩트한 외형: 소형화가 필수인 휴대용 기기와 임베디드 시스템에 이상적이며, 보드 간 간섭을 최소화하면서 높은 집적도를 제공합니다.
• 강력한 기계적 설계: 반복 체결 주기에서도 견딜 수 있는 구조로, 전장 환경의 충격이나 진동에도 쉽게 이탈하지 않습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 옵션을 통해 특정 시스템 요구에 맞춘 커스터마이징이 가능합니다.
• 환경 내성: 고온-저온 사이의 온도 변화, 진동, 습도 등 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되어 있습니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드 간) 제품과 비교할 때 FX11B-80S/8-SV(92)는 다음과 같은 강점을 제공합니다. 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 구현하고, 반복 커넥션이 많은 애플리케이션에서도 내구성을 강화했습니다. 또한 피치, 방향, 핀 배열의 다양한 조합을 통해 시스템 설계의 자유도를 크게 높이고, 모듈식 구성이나 다중 보드 스택에서도 효율적으로 활용할 수 있습니다. Molex나 TE Connectivity의 대안들과 비교했을 때 EMI 관리, 기계적 신뢰성, 그리고 보드 레이아웃의 융통성 면에서 차별화를 둡니다. 이로 인해 보드 공간 절약은 물론, 전송 손실 감소와 시스템 전체의 전기적/기계적 성능 개선이 가능해집니다.

결론
FX11B-80S/8-SV(92)는 고성능과 기계적 견고성, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. 고속 신호 전달과 안정적인 전력 공급이 필요한 애플리케이션에서 설계의 여유를 확실히 높여 주며, 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 제공합니다. ICHOME은 FX11B-80S/8-SV(92) 시리즈를 포함해 정품 Hirose 부품을 공급하고, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 상담으로 제조 파이프라인의 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하는 데 기여합니다. 향후 설계와 조립 일정에 맞춘 안정적 조달과 신속한 지원으로 고객의 비즈니스 가치를 높여 드립니다.

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