Design Technology

FX10A-168P-SV3(93)

FX10A-168P-SV3(93) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX10A-168P-SV3(93)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로서, 어레이, 엣지 타입, 메자리인(보드-투-보드) 구성을 통해 안전한 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 실현합니다. 이 시리즈는 높은 접촉 수명과 우수한 환경 내성을 갖춰 가혹한 환경이나 고속/전력 전달이 필요한 응용 분야에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서도 간편하게 통합되도록 최적화된 형상으로, 고속 데이터 전송과 견고한 기계적 연결이 요구되는 최신 기기들에 이상적입니다.

주요 특징

  • 고신호 무손실 설계: 저손실 구조와 우수한 임피던스 관리로 신호 무결성을 유지하며, 간섭과 반향을 최소화합니다.
  • 소형 형상: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur化를 가능하게 하는 컴팩트한 폼 팩터를 제공합니다.
  • 견고한 기계 설계: 다년간의 반복 접속에도 견딜 수 있는 내구성과 안정성을 강조한 구조로, 고 mating 사이클 환경에서도 신뢰성을 보장합니다.
  • 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원해 시스템 설계의 융통성을 극대화하고, 보드 간 배치에 맞춘 최적의 배치를 선택할 수 있습니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되어, 산업용에서 소비자용까지 폭넓은 적용이 가능합니다.

경쟁 우위
FX10A-168P-SV3(93)는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때, 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능을 제공합니다. 이로 인해 보드 공간을 크게 절약하고, 고속 신호 전달에서의 전기적 이점을 확보합니다. 또한 반복 접속이 많은 애플리케이션에서 내구성이 향상되어 설계 수명을 연장시키고, 시스템 설계자들에게 더 넓은 기계적 구성 옵션을 제공합니다. 다양한 피치와 방향성을 통해 복잡한 모듈 레이아웃에서도 일관된 인터커넥트 품질을 유지할 수 있어, 설계 변경이나 확장 시에도 신속하게 대응할 수 있습니다. 결과적으로 엔지니어들은 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다.

결론
FX10A-168P-SV3(93)는 높은 성능과 견고한 기계적 특성을 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. 신뢰성 있는 고속 및 전력 전송을 필요로 하는 보드-투-보드 구성에서 안정적인 연결을 보장하며, 설계 단계에서의 융통성과 확장성을 지원합니다. ICHOME은 FX10A-168P-SV3(93) 시리즈의 정품 부품을 신뢰성 있게 공급합니다. verifiied sourcing과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문 지원이 결합되어 제조사가 설계 리스크를 줄이고 타임투마켓을 가속하는데 도움이 됩니다. 필요한 경우 문의를 통해 구체적인 구성 옵션과 공급 조건을 확인해 보세요.

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