DF17B(3.0)-26DS-0.5V(57)

DF17B(3.0)-26DS-0.5V(57) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF17B(3.0)-26DS-0.5V(57)는 Hirose가 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터로, 어레이형·엣지 타입·메자닌(Board to Board) 구성에 최적화된 솔루션입니다. 이 부품은 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계를 통해 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합되며, 기계적 강성과 환경적 신뢰성까지 겸비하도록 설계되었습니다. 높은 체결 사이클 수명과 우수한 환경 저항성으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 소형화가 필요한 현대 전자장치의 고속 신호 전달과 전력 공급 요건을 동시에 만족하도록 구성 옵션이 폭넓게 제공됩니다.

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ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지하며 고속 데이터 전송에 유리합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여하는 소형 외형.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 연결을 보장하는 내구성.
• 다양한 구성 옵션: 피치(3.0mm 기반), 핀 수, 방향성 등 다수의 유연한 구성 선택 가능.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 동작을 유지합니다.
• 보드-투-보드 및 엣지 연결에 최적화된 인터페이스: 메자닌 설계의 간편한 계층화와 간결한 회로 구성이 가능.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능: 동종 대체 부품 대비 공간 절감과 우수한 전기적 특성으로 보드 디자인의 여유를 확보합니다.
• 반복 체결에 대한 강화된 내구성: 다년간의 포장 및 조립 환경에서도 안정성이 뛰어나며, 교체 주기가 긴 응용에 적합합니다.
• 광범위한 기계 구성을 통한 설계 유연성: 피치, 방향성, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 설계의 자유도가 큽니다.
• 제조 및 통합 효율성 증가: 소형화와 고성능의 조합으로 보드 레이아웃 간소화와 시스템 간소화를 가능하게 해, 시간과 비용을 절감합니다.
  이러한 강점은 Molex, TE 커넥터와 같은 경쟁사 제품과 비교했을 때 신호 품질과 기계적 강도 측면에서 차별화 포인트로 작용합니다.

적용 및 신뢰성
DF17B(3.0)-26DS-0.5V(57)는 고속 데이터 전송이 필요하고, 전력 전달이 중요한 보드-투-보드 응용에서 특히 빛을 발합니다. 배열형 설계와 엣지 타입의 구성으로 대량의 핀을 효율적으로 배치할 수 있어 시스템의 전기적 성능과 열 관리 측면에서 이점이 큽니다. 또한 진동이 잦은 산업용 장비, 항공우주 및 자가 진단이 필요한 임베디드 환경에서도 견고한 기계적 연결과 환경 저항성으로 신뢰성을 제공합니다.

결론
Hirose DF17B(3.0)-26DS-0.5V(57)는 고성능, 기계적 강도, 신뢰성, 그리고 공간 효율성을 한꺼번에 충족하는 인터커넥트 솔루션입니다. 복잡해지는 현대 전자 시스템에서 요구되는 고속 신호와 안정적인 전력 전달, 그리고 소형화 요구를 동시에 만족시켜 엔지니어의 설계 리스크를 줄이고 개발 속도를 높여 줍니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 확인된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 제조사와 공급망의 신뢰를 바탕으로 안정적인 조달과 빠른 시장 진입을 달성하고자 하는 팀에 이 옵션이 확실한 선택이 될 것입니다.

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