HIF7-50PA-1.27DSA(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

HIF7-50PA-1.27DSA(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
HIF7-50PA-1.27DSA(71)는 Hirose가 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 배열 형태의 엣지 타입 및 메제인(보드 투 보드) 구성을 통해 안전한 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 실현합니다. 이 커넥터는 높은 접속 수명 주기와 탁월한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 산업용 및 모바일/임베디드 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 제한된 공간의 보드 설계에서도 손쉽게 적용되도록 최적화된 설계 덕분에 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 효과적으로 지원합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 고속 인터커넥트에서도 안정적인 전달을 보장합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 적합합니다.
• 견고한 기계 구조: 반복적인 체결 사이클에서도 높은 내구성을 발휘하도록 설계되었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계에 맞춘 맞춤화를 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적으로 동작합니다.

경쟁 우위 및 설계 유연성

• 경쟁 제품 대비 더 작고 가벼운 풋프린트와 더 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때, HIF7-50PA-1.27DSA(71)는 공간 효율성과 전송 품질 측면에서 경쟁 우위를 가집니다.
• 반복 체결 수명에서의 향상된 내구성: 여러 차례의 체결/해체 시나리오에서도 성능 저하를 최소화하는 구조를 갖고 있어 제조 및 유지보수에서 이점이 있습니다.
• 광범위한 기계적 구성: 다양한 피치(1.27mm 피치 중심), 방향성, 핀 수의 옵션을 통해 복잡한 보드-투-보드 레이아웃에서도 유연하게 설계할 수 있습니다.
• 시스템 설계의 융통성 강화: 작은 공간에 더 많은 채널을 배치하거나, 모듈형 보드 설계에서 인터페이스 표준화를 촉진합니다.

적용 시나리오 및 공급망 지원
HIF7-50PA-1.27DSA(71)는 큼직한 서버형 모듈부터 소형 휴대용 기기, 산업용 제어 시스템의 보드-투-보드 간 고속 인터커넥트에 이상적입니다. 모듈식 서버, 네트워크 장비의 확장 가능한 인터페이스, 항공우주/의료 기기 등 고신뢰성 요구가 높은 분야에 적합합니다. 또한 공간 제약이 큰 포맷에서의 설계 리스크를 줄이고, 신호 품질을 확보하는 데 도움이 됩니다.

구매 및 공급망 지원
ICHOME은 Hirose의 정품 부품을 공급하며 HIF7-50PA-1.27DSA(71) 시리즈를 포함한 다양한 모델의 검증된 소싱과 품질 보증을 제공합니다. 글로벌 가격 경쟁력과 신속한 배송, 전문적인 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 시점을 앞당길 수 있도록 돕습니다. 필요 시 견적과 재고 여부를 빠르게 확인하고, 프로젝트 일정에 맞춘 납품 계획을 수립해 드립니다.

결론
HIF7-50PA-1.27DSA(71)는 높은 성능과 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 크기를 하나로 묶은 인터커넥트 솔루션으로, 현대의 고속/고전력 요구를 충족합니다. Hirose의 이 고신뢰성 커넥터는 공간 제약이 큰 설계에서 신호 품질과 시스템 신뢰성을 동시에 개선하며, 다양한 피치와 구성 옵션으로 설계 융통성을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 신뢰할 수 있는 공급처로서, 품질 보증과 빠른 납품으로 제조업체의 시간과 비용을 절감하는 파트너가 되어 드립니다.