BM28N0.6-6DP/2-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM28N0.6-6DP/2-0.35V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
BM28N0.6-6DP/2-0.35V(51)은 Hirose가 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열의 핵심 모델로, 배열형, 엣지 타입, 메제인(보드 간) 연결 솔루션에 최적화되어 있습니다. 이 부품은 공간이 협소한 보드에서도 안정적인 신호 전송과 강력한 기계적 접합을 보장하도록 설계되었으며, 높은 mating 주기 수와 환경 저항성으로 열악한 작동 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 지원하는 최적화된 설계가 적용되어, 소형화된 엔비디아 시스템부터 고급 임베디드 애플리케이션까지 폭넓게 활용할 수 있습니다. I/O 밀도가 높고 보드 간 간섭을 최소화하는 구조로, 제조 현장의 설계 유연성과 신뢰성 향상에 기여합니다.

주요 특징

• 신호 무결성 향상: 저손실 설계와 임피던스 제어를 통해 고속 전송에서의 전기적 손실을 최소화합니다. 복잡한 인터커넥트 경로에서도 안정적인 데이터 전송 품질을 제공합니다.
• 컴팩트한 외형: 0.6mm 피치 계열의 고밀도 배열은 포켓형 기기나 임베디드 모듈의 공간 효율을 극대화합니다. 메이저 외형이 작아지면서 전체 시스템의 소형화를 견인합니다.
• 견고한 기계적 설계: 내마모성 도금과 견고한 접점 구조가 반복적인 mating 사이클에서도 견고한 연결을 유지합니다. 진동과 충격이 잦은 어플리케이션에서도 안정적인 접촉 신뢰성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 요구에 맞춰 조합할 수 있습니다. 보드 간 배열, 엣지 커넥터, 그리고 다양한 메제인 구성으로 시스템 통합의 폭을 넓힙니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도변화, 습도 등에 대한 내성이 뛰어나 까다로운 환경에서도 성능 저하 없이 작동합니다. 열악한 생산/운영 환경에서도 안정적인 인터커넥트를 제공합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 0.6mm 피치의 고밀도 설계와 Hirose의 최적화된 접점 형상은 Molex나 TE 커넥터와 비교해도 동일 계열 대비 더 작은 실장 면적에서 더 나은 신호 품질을 구현합니다.
• 반복 mating 주기에 강한 내구성: 내구성이 강화된 구조와 코팅은 반복적인 체결/해체에서도 접촉 신뢰성을 유지합니다. 생산 라인에서의 교체 주기가 잦은 시스템에 특히 강점이 있습니다.
• 광범위한 기계 구성: 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션으로 시스템 설계의 융통성이 커집니다. 모듈식 설계나 보드 간 인터커넥트가 필요한 복합 어셈블리에서 비용과 시간을 절감합니다.
• 시스템 차원의 설계 간소화: 소형화와 고성능을 동시에 달성해 보드 레이아웃을 간소화하고, 전자기 간섭 관리도 용이하게 만들어 전체 하드웨어 설계와 제조 공정을 간소화합니다.

결론
Hirose BM28N0.6-6DP/2-0.35V(51)은 고성능, 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. 고속 신호 전송과 견고한 보드 간 연결을 필요로 하는 어플리케이션에서 신뢰할 수 있는 선택지로 작용합니다. ICHOME은 히로세 정품 구성품의 공급을 통해 Verified 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 납기 및 전문적인 support를 제공합니다. 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하도록 돕는 파트너로서, BM28N0.6-6DP/2-0.35V(51) 시리즈의 안정적인 공급망을 보장합니다.