FX8C-60P-SV2(92) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX8C-60P-SV2(92) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

서론
FX8C-60P-SV2(92)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 고밀도 배열형 보드 간 연결을 위해 설계되었습니다. 이 계열은 보드 간 전송의 안정성을 높이고, 공간 제약이 큰 모듈에서의 집적화를 용이하게 하며, 기계적 강성까지 확보한 것이 특징입니다. 높은 결합 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 가혹한 작동 조건에서도 신뢰할 수 있는 성능을 제공합니다. 또한 신호 무손실 설계와 빠른 체결 피치의 최적화로 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구가 있는 애플리케이션에 적합합니다. 공간이 한정된 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 구조를 갖추고 있어, 소형화가 필요한 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 설계에 특히 유리합니다. FX8C-60P-SV2(92)는 다양한 구성 옵션을 통해 시스템의 요구에 맞춘 맞춤형 인터커넥트 솔루션을 제공하며, 고신뢰성이 필요한 산업용 및 커스텀 모듈에서도 안정적인 구현을 가능하게 합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 경로와 최적화된 임피던스 매칭으로 신호 무결성을 유지합니다. 고속 직렬 전송이나 정전류/정전력 전달 시 데이터 손실을 최소화합니다.
• 소형 폼팩터: 컴팩트한 디자인으로 휴대형 기기 및 임베디드 시스템의 공간 효율성을 크게 향상합니다. 보드 간 간섭을 최소화하면서도 필요한 핀 수를 확보합니다.
• 견고한 기계설계: 높은 내구성과 반복 체결 사이클에 강한 구조로, 생산 및 유지보수 시에도 지속적인 성능을 보장합니다. 진동 및 충격 환경에서도 안정적인 접촉을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성이 가능해 시스템 설계의 융통성을 제공합니다. 모듈 간 정렬과 결합 방식에 따라 맞춤형 인터커넥트 구성을 구현할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 고온·저온, 습도, 진동 등 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다. 산업용 또는 야외 모듈에서도 안정적 작동을 목표로 하는 설계입니다.

경쟁 우위
같은 범주의 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 제품군에서 Hirose의 FX8C-60P-SV2(92)는 다른 제조사 대비 다음과 같은 강점을 제공합니다. Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때, 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공하며, 반복 체결 사이클에 대한 내구성이 우수합니다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션을 통해 시스템 설계의 융통성이 크게 증가합니다. 이러한 차별화 요소는 보드 크기 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성하여 엔지니어가 보다 효율적으로 제품 개발을 진행하게 합니다. 요컨대, FX8C-60P-SV2(92)는 공간 효율성과 성능 간의 균형을 맞추는 동시에, 설계 자유도와 내구성을 강화하는 솔루션으로 평가받습니다.

결론
FX8C-60P-SV2(92)는 고성능과 기계적 견고함, 그리고 작은 공간에서의 탁월한 적합성을 한꺼번에 제공합니다. 현대 전자제품의 엄격한 성능 요구와 제약된 실장 공간을 동시에 만족시키는 인터커넥트 솔루션으로, 고속 데이터 전송이나 고전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 신뢰할 수 있는 선택지로 자리 잡습니다. ICHOME은 FX8C-60P-SV2(92) 시리즈의 정품 공급을 보장하며, 검증된 소싱과 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사들의 공급 안정성을 강화하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 시간을 단축하는 데 도움을 드립니다.